Tag: M70

Vendor cip Mediatek kali ini mengadakan sebuah workshop teknologi di Indonesia. Dengan nama MediaTek Tech Forum Indonesia, acara ini digelar pada tanggal 15 Oktober 2019 bertempat di hotel Le Meridien Sudirman, Jakarta. Ada beberapa teknologi baru yang ingin diumumkan oleh Mediatek pada acara kali ini.

Helio G90T

Hal pertama yang mereka umumkan adalah cip terbaru Helio G90T yang bakal digunakan pertama kali di Indonesia pada perangkat Xiaomi Redmi Note 8 Pro. Pang Sui Yen, Senior Manager Corporate Sales Asia Africa MediaTek mengatakan cip yang satu ini memang dibuat untuk menggaet para gamer.

Cip yang satu ini sepertinya dibuat khusus untuk menghadapi Snapdragon 730G yang memang sedang digunakan pada beberapa perangkat premium saat ini. Mereka juga memiliki teknologi bernama HyperEngine yang mampu meningkatkan kinerja SoC seperti menurunkan latensi dan meningkatkan tingkat respon layar.

HyperEngine akan menyelesaikan masalah-masalah yang kerap dihadapi oleh para gamer. Hal pertama yang diinginkan oleh setiap gamer adalah kinerja yang tinggi dengan baterai yang efisien. Lalu pengguna juga ingin menjalankan video tanpa lag. Selanjutnya, masalah perpindahan koneksi yang mulus dari WiFi ke seluler selalu menjadi kendala bermain game online. Dan terakhir, tingkat respon layar yang kurang cepat.

HyperEngine sendiri bakal menurunkan tingkat latensi layar dari standar 40 ms menjadi sekitar 16 ms pada game Arena of Valor. Dengan teknologi tersebut, Helio G90T mampu memberikan hasil benchmark Antutu 7 dengan nilai 281.033, di atas Snapdragon 730G yang “hanya” 220.000. Hasil ini justru mirip dengan beberapa perangkat yang menggunakan Snapdragon 845.

Helio M70

Pada kesempatan yang sama, Mediatek juga memiliki teknologi modem untuk konektivitas 5G. Di masa datang, sudah dipastikan bahwa perangkat smartphone harus memiliki kemampuan untuk terkoneksi dengan jaringan baru tersebut. Oleh karena itu, Mediatek juga sudah mempersiapkannya.

Mediatek memiliki cip 5G dengan nama Helio M70 5G modem. Modem ini dibuat dengan proses pabrikasi 7 nm serta menggunakan teknologi CPU, GPU, dan APU agar lebih bertenaga dan memiliki konektivitas yang kencang. Modem yang satu ini nantinya bisa diintegrasikan ke semua perangkat yang membutuhkan.

Helio M70 sendiri memiliki dukungan ke frekuensi di bawah 6 GHz. Selain itu, modem ini dapat melakukan download pada kecepatan 4.7 Gbps dan upload sebesar 2.5 Gbps. Uniknya, cip ini juga mendukung teknologi sebelumnya seperti 2G, 3G, dan 4G sehingga tidak memerlukan modem lain pada sebuah perangkat.

Cip Helio M70 sendiri bakal digunakan pada perangkat-perangkat smartphone mulai dari akhir tahun 2019 ini.