Qualcomm Ungkap Tiga Benefit dari Kemitraannya dengan Sony Semiconductor Solutions

Pada acara Snapdragon Tech Summit 2021, Qualcomm mengungkap chipset smartphone flagship penerus Snapdragon 888 yaitu Snapdragon 8 Gen 1. Salah satu peningkatan besar terjadi pada aspek pencitraan, Qualcomm menampilkan teknologi Snapdragon Sight – nama yang diberikan untuk image signal processor (ISP) 18-bit dan dapat memproses data hingga 3,2 gigapixel per detik.

Pada acara tersebut, Qualcomm juga mengumumkan kemitraannya dengan Sony Semiconductor Solutions untuk bekerja sama di dalam kantor pusat Qualcomm di San Diego. Informasi detail terkait kemitraan tersebut belum diungkap semuanya, tetapi Qualcomm menyebut tiga benefit spesifik terkait teknologi kamera.

Pertama adalah kemampuan untuk mempercepat pengembangan image processing pada perangkat Snapdragon 8 Gen 1. Bagaimana pun kemampuan kamera merupakan salah satu aspek penting dan selalu menjadi sorotan pada saat pengenalan smartphone flagship terbaru. Tampaknya rencana Qualcomm adalah menggunakan kehalian Sony di bidang tersebut untuk lebih cepat meningkatkan teknologi image signal processing-nya.

Benefit kedua ialah kemampuan untuk dengan cepat dan mudah dalam membuat prototipe teknologi terbaru satu sama lain dan bahkan mengembangkan prototipe bersama. Dengan berada di gedung yang sama dan berbagi fasilitas yang sama, baik Qualcomm dan Sony telah menghemat langkah ekstra dan birokrasi yang terlibat saat kemitraan tidak berada di bawah satu atap.

Yang ketiga adalah arsitektur yang dioptimalkan antara hardware dari masing-masing perusahaan. Berada dalam jarak dekat berarti siklus iterasinya bakal lebih cepat dan komunikasi yang lebih baik untuk mendapatkan sistem kamera yang lebih baik ke pasar dan lebih cepat dari sebelumnya.

Biarlah waktu yang akan memberi tahu buah apa yang dihasilkan kemitraan ini. Saya berharap bisa melihat sensor gambar berukuran 1 inci pada Xperia Pro-I bisa ditemukan pada smartphone flagship tahun depan. Juga sepertinya menarik melihat aksesori kamera khusus, entah itu case dengan modul lensa atau mikrofon eksternal guna mendorong lebih jauh lagi kualitas videografi pada smartphone.

Sumber: Dpreview

Lebih dari Smartphone Gaming, Qualcomm Punya Chipset Snapdragon G3x Gen 1 Untuk Perangkat Gaming Handheld

ASUS ROG Phone 5, Xiaomi Black Shark 4S Pro, Lenovo Legion Duel 2, dan ZTE nubia Red Magic 6s Pro adalah beberapa nama smartphone gaming keluaran 2021 yang ditenagai chipset Qualcomm Snapdragon 888 series. Tahun depan, tentu giliran Snapdragon 8 Gen 1 yang akan menenagai smartphone flagship dan gaming 2022.

Di antara smartphone gaming dan konsol rumah seperti PlayStation dan Xbox, terdapat perangkat gaming handheld atau konsol genggam seperti Nintendo Switch atau Steam Deck dan Qualcomm telah mengumumkan chipset khusus yang dirancang untuk perangkat semacam itu.

Snapdragon G3x Gen 1 namanya, platform berbasis Android yang memungkinkan para gamer memiliki perangkat terbaik untuk bermain game Android, streaming game dari konsol di rumah atau PC Anda, serta bermain game melalui layanan cloud gaming.

Dasar dari platform gaming ini adalah chipset Snapdragon G3x Gen 1 dengan GPU Adreno dan teknologi Snapdragon Elite Gaming yang memungkinkan bermain game hingga 144 fps dan 10-bit HDR.

Chipset ini mendukung konektivitas Qualcomm FastConnect 6900 Mobile Connectivity yang membawa WiFi 6 dan 6E, serta 5G mmWave dan sub-6. Dengan teknologi Snapdragon Sound yang dapat mengurangi latensi saat bermain game menggunakan TWS.

Perangkat gaming dengan Snapdragon G3x Gen 1 juga bisa dihubungkan ke layar lain yang lebih besar seperti TV dan monitor dengan output 4K. Serta, mendukung tethering ke headset mixed reality melalui port USB-C.

Selain itu, dukungan dari AKSys memberikan sentuhan presisi pada controller mapping technology yang memungkinkan penggunaan pengontrol bawaan pada beragam game.

Untuk menunjukkan platform tersebut, Qualcomm bekerja sama dengan Razer untuk membangun Snapdragon G3x handheld gaming developer kit pertama yang tersedia secara eksklusif untuk para developer mulai hari ini.

Perangkat handheld developer kit khusus ini dirancang untuk platform Snapdragon G3x untuk menghasilkan kinerja tanpa kompromi. Hadir dengan layar OLED 6,65 inci Full HD+ HDR 10-bit dan refresh rate 120hz.

Memiliki webcam 5MP/1080p60 dengan dua mikrofon yang dapat digunakan oleh gamer untuk live streaming. Konektivitas 5G mmWave dan sub-6, serta WiFi 6E untuk memberikan koneksi tercepat dengan latensi rendah.

Juga hadir dengan kontrol yang seimbang dan mudah digenggam, untuk permainan yang nyaman dalam durasi yang lama. Semoga saja, OEM lain dapat segera mengadopsi chipset Snapdragon G3x Gen 1 dan merilis konsol genggam tahun depan.

Sumber: Qualcomm, TheVerge

Rangkaian Fitur Snapdragon 8 Gen 1, Chipset 4nm Pertama Qualcomm dengan Arsitektur ARMv9

Lewat acara tahunan Snapdragon Tech Summit 2021, Qualcomm secara resmi mengumumkan chipset generasi berikutnya untuk smartphone Android flagship tahun depan. Penerus Snapdragon 888 ini menggunakan skema penamaan baru, sambutlah Snapdragon 8 Gen 1.

Seperti yang terjadi setiap tahunnya, Qualcomm menghadirkan beberapa peningkatan besar pada Snapdragon 8 Gen 1. Ia menjadi chipset 4nm pertama dari Qualcomm dan menggunakan arsitektur ARMv9 terbaru dari ARM.

Secara khusus, CPU Kryo octa-core pada Snapdragon 8 Gen 1 masih mempertahankan tiga desain cluster. Terdiri dari 1x core utama yang berdasarkan Cortex-X2 yang berjalan pada 3.0 GHz. Bersama 3x core performance berasis Cortex-A710 pada 2.5 GHz, dan 4x core efficiency menggunakan Cortex-A510 yang berjalan pada 1.8 GHz.

Secara keseluruhan, kombinasi CPU baru tersebut akan menawarkan kinerja hingga 20% lebih cepat dan efisiensi daya 30% lebih baik daripada yang ada di Snapdragon 888. Pindah ke GPU, Adreno baru pada Snapdragon 8 Gen 1 menjanjikan peningkatan kinerja hingga 30% dan efisiensi daya 25% lebih baik.

Selain itu, Snapdragon 8 Gen 1 dilengkapi dengan modem 5G terintegrasi baru generasi keempat yakni Snapdragon X65. Modem ini dibangun di atas kompatibilitas mmWave dan sub-6GHz, secara teori dapat memberikan kecepatan puncak hingga 10 Gbps dan mendukung spesifikasi 3GPP Release 16 terbaru. Konektivitas lokalnya meliputi WiFi 6 dan 6E, serta Bluetooth LE Audio, dan teknologi Snapdragon Sound untuk menghadirkan AptX Lossless wireless audio.

Terkait kemampuan pencitraan, Qualcomm menghadirkan teknologi Snapdragon Sight. Nama yang diberikan untuk image signal processor (ISP) 18-bit di dalam chipset. Secara total, ISP dapat memproses hingga 3,2 gigapixel per detik.

Digabungkan dengan pengoptimalan lainnya, ia dapat menangkap 240 foto 12MP per detik – dua kali lipat dari yang dapat dikelola oleh ISP Snapdragon 888. Bila dipasangkan dengan sensor 108MP, ISP dapat mengambil foto beresolusi penuh pada 30 fps. Atau menggunakan tiga kamera 36MP secara bersamaan dengan kecepatan 30 fps.

Qualcomm mendesain ulang ISP untuk bekerja pada 18-bit per channel, naik dari 14-bit. Ini mengarah pada peningkatan dynamic range 4 stop dan penanganan HDR yang lebih baik. Ia juga dapat mengambil gambar dalam format RAW 18-bit yang tidak dikompresi untuk diedit sehingga para profesional dapat menggunakan setiap data yang ditangkap oleh sensor gambar.

Kemampuan perekaman videonya juga meningkat, resolusi maksimumnya tetap 8K pada 30fps, tetapi sekarang mendukung pengambilan HDR (HDR10 dan HDR10+). Didukung Electronic Image Stabilization dan pengguna dapat mengambil foto 64MP saat merekam video 8K 30 fps.

ISP juga memiliki serangkaian engine khusus untuk tugas foto tertentu. Salah satunya adalah Bokeh Engine, untuk menambahkan blur di background pada foto dan video. Qualcomm bermitra dengan Leica untuk menghadirkan koleksi tiga filter Leitz Looks baru, termasuk Noctilux, Street, dan Vintage.

AI juga sudah digunakan untuk auto exposure dan autofocus, dengan AI face detection yang kecepatan dan akurasinya turut ditingkatkan. AI Engine generasi ketujuh yang baru dapat melakukan 4x pekerjaan dengan efisiensi daya 70% lebih tinggi.

Sebenarnya ada ISP keempat di Snapdragon 8 Gen 1 yang menjadi bagian dari Sensor Hub generasi ketiga dan memungkinkan fitur kamera selalu aktif. ISP ini dapat meningkatkan kecepatan face unlock dan dapat mendeteksi orang lain sehingga smartphone akan otomatis menyembunyikan notifikasi.

Tentu saja, ada masalah privasi dengan kamera yang selalu aktif dan Qualcomm menganggapnya serius. Oleh sebab itu, tidak ada data dari ISP ini yang akan meninggalkan perangkat dan dilindungi oleh fitur keamanan baru dari chip Snapdragon. Selain itu, fitur ini akan tergantung pada OEM untuk mengaktifkan atau menonaktifkan dan memberikan kontrol yang sesuai kepada pengguna.

Qualcomm mengatakan bahwa smartphone Android flagship pertama yang ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Gen 1 akan diluncurkan sebelum tahun berganti.

Sumber: Qualcomm, GSMArena

MediaTek Pentonic 2000 Adalah Chipset Flagship untuk Smart TV Premium 8K 120Hz Tahun Depan

Sebelumnya MediaTek telah memperkenalkan chipset mobile Dimensity 9000 yang akan menenagai smartphone flagship dan smartphone gaming yang dirilis tahun depan. Salah satu hal yang paling istimewa adalah SoC tersebut dibuat menggunakan proses pabrikasi 4nm milik TSMC, singkatnya performanya lebih kencang dan tetap efisien.

Kini MediaTek juga telah mengumumkan chipset flagship untuk smart TV premium yang dijuluki Pentonic 2000. Ia dibangun di atas inovasi teknologi seperti layar, audio, AI, penyiaran, dan konektivitas.

Pengenalan merek Pentonic ini melanjutkan warisan kami dalam hal terus mendorong batasan-batasan inovasi di pasar smart TV. Chipset Pentonic 2000 baru dirancang dengan semua fitur unggulan yang dinginkan konsumen – mulai dari tampilan dan teknologi audio terbaru hingga kecepatan refresh super cepat, kemampuan AI yang kuat, fitur picture-in-picture streaming, dan masih banyak lagi,” jelas Dr. Mike Chang, Corporate Vice President dan General Manager Divisi Smart Home Business Group di MediaTek.

Pentonic 2000 pun diklaim menjadi chipset smart TV komersial pertama di dunia dalam beberapa aspek. Yang pertama, ia menjadi chipset smart TV pertama yang dibuat menggunakan proses teknologi 7nm TSMC.

Kekuatannya pun dibuktikan dengan dukungan resolusi yang mencapai 8K dengan refresh rate 120Hz. Bahkan dapat mendukung TV 4K 144Hz untuk perangkat keras PC gaming dan konsol generasi kesembilan seperti Sony PlayStation 5 (PS5) dan Microsoft Xbox Series X.

Kedua chipset Pentonic 2000 ini telah mendukung Versatile Video Coding (VVC) untuk konten H.266 yang menawarkan peningkatan efisiensi kompresi. Mendukung AV1 untuk layanan streaming dan semua standar siaran TV global termasuk ATSC 3.0 terbaru.

Pentonic 2000 juga mendukung teknologi pencitraan dan audio terbaru dari Dolby untuk memberikan sinematik terbaik pengalaman dalam Dolby Vision dan Dolby Atmos. Serta, codec seperti HEVC, VP9, dan VS3 juga ada dalam daftar encoding yang didukung secara native.

Fitur lainnya, ia dilengkapi teknologi MEMC (Motion Estimation, Motion Compensation) berbasis AI. Serta, teknologi 8K AI-Super Resolution baru dari MediaTek yang secara cerdas meningkatkan konten beresolusi lebih rendah ke resolusi asli layar dan sekaligus melakukan peningkatan kualitas gambar secara real-time.

Kemudian dengan teknologi Intelligent View, chipset ini mendukung fitur picture-in-picture (PiP) atau picture-by-picture (PbP) yang memungkinkan layar resolusi 8K yang besar menampilkan dinding layar dari sumber media berbeda dalam satu panel. Artinya pengguna dapat membuka beberapa aplikasi dan streaming dari sumber yang berbeda secara bersamaan.

Selain CPU dan GPU yang powerful, chipset ini didukung oleh memory bus yang lebar dan penyimpanan cepat UFS 3.1. MediaTek Wi-Fi 6E dan modem seluler 5G juga dapat ditambahkan oleh produsen perangkat untuk menyediakan konektivitas internet nirkabel tercepat untuk media streaming 8K.

Qualcomm Umumkan Snapdragon 778G+, 695, 680, dan 480+, Bawa Jaringan 5G Sub-6 GHz dan mmWave

Qualcomm memiliki empat mobile platform baru untuk kelas menengah ke bawah, dua chipset yang benar-benar baru dan dua lagi versi Plus dari yang sudah ada. Mereka adalah Snapdragon 778G+ 5G, Snapdragon 695 5G, Snapdragon 480+ 5G, dan Snapdragon 680 4G. Keempatnya akan diluncurkan secara komersial pada kuartal empat 2021.

Tiga dari empat chipset baru tersebut sudah membawa konektivitas 5G. Karena menurut Deepu John, Senior Director, Product Management, Qualcomm – smartphone kelas menengah diharapkan menjadi pendorong utama untuk mempercepat penggunaan perangkat 5G, terutama di negara berkembang.

Snapdragon 778G+ 5G

SoC ini merupakan pembaruan dari dari Snapdragon 778G dengan peningkatan pada kinerja GPU dan CPU. Ia dirancang untuk menghadirkan pengalaman bermain mobile game yang memuaskan dan membawa peningkatan kecerdasan buatan (AI) untuk memberikan pengalaman foto dan video yang lebih baik.

Snapdragon 778G+ 5G dibuat pada teknologi proses 6nm, dengan modem 5G Snapdragon X53, dan AI Engine generasi ke-6. CPU octa-core Kryo 670 sekarang berjalan hingga 2,5 GHz, naik dari 2,4 GHz. GPU Adreno 642L juga telah ditingkatkan dan menjanjikan kinerja 20% lebih tinggi.

Snapdragon 695 5G

Ini adalah penerus dari Snapdragon 690 5G dan menjadi model paling top dari Snapdragon 6 series. Kali ini telah dibuat pada proses teknologi 6nm, dengan modem 5G Snapdragon X51 yang sama, namun menghadirkan jaringan 5G yang tersedia secara global untuk jaringan mmWave dan sub-6 GHz.

Kinerja CPU-nya meningkat 15%, Snapdragon 695 5G menggunakan CPU octa-core baru Kryo 660 hingga 2,5 GHz. Lalu, untuk GPU Adreno 619 menghadirkan peningkatan rendering grafis hingga 30% lebih cepat dibanding pendahulunya.

Snapdragon 480+ 5G

Kurang dari satu tahun, ada lebih dari 85 perangkat yang didukung oleh Snapdragon 480. Berangkat dari kesuksesan tersebut, Snapdragon 480 Plus akan terus mendorong proliferasi 5G lebih lanjut, memungkinkan pengguna untuk mengakses konektivitas 5G yang tersedia secara global.

Dari segi spesifikasi, SoC ini masih dibuat pada teknologi proses 8nm dengan modem 5G Snapdragon X51 yang mendukung jaringan mmWave dan sub-6 GHz. CPU octa-core Kryo 460 hingga 2.2 GHz (pendahulunya 2.0 Ghz) dan GPU Adreno 619 yang lebih cepat. Peningkatan lain ialah dukungan layar 1080p+ dengan frame rate 120Hz.

Snapdragon 680 4G

Ini adalah chipset 4G terbaru dari Qualcomm yang dibuat pada teknologi proses 6nm. Ia menggunakan CPU octa-core yang lebih baru yakni Kryo 265 yang berjalan hingga 2,4 GHz dan berpadu GPU Adreno 610 yang sama.

Lebih lanjut, Qualcomm juga melakukan optimalisasi untuk bermain game dan teknologi pengambilan gambar rendah cahaya melalui Triple ISP – Spectra 346 dan AI yang disempurnakan.

Beberapa vendor sudah menyatakan ketertarikannya, misalnya HMD Global dibalik smartphone Nokia yang menantikan peluncuran Snapdragon 480 Plus. OPPO tampaknya mengincar Snapdragon 695 5G guna membawa 5G ke seluruh dunia dengan mmWave dan sub-6.

Serta, Xiaomi yang menyatakan minatnya pada Snapdragon 695 5G dan Snapdragon 778G+ 5G untuk memberikan smartphone yang dapat terhubung ke jaringan 5G secara global, peningkatan AI, dan pengalaman bermain game yang imersif.

Sumber: Qualcomm

MediaTek Memperkenalkan Chipset Filogic 830 dan Filogic 630 Wi-Fi 6/6E

Generasi baru teknologi Wi-Fi segera dapat kita nikmati, MediaTek telah meluncurkan seri konektivitas Filogic baru dengan memperkenalkan solusi system-on-chip (SoC) Filogic 830 Wi-Fi 6/6E dan kartu jaringan (Network Interface Card/NIC) Filogic 630 Wi-Fi 6E. Chipset seri Filogic baru ini menyediakan konektivitas yang andal, kemampuan komputasi yang tinggi, dan serangkaian fitur dalam desain yang sangat terintegrasi dan hemat daya.

“Seri MediaTek Filogic mengantarkan era baru solusi Wi-Fi pintar dengan kecepatan tinggi, latensi rendah, dan efisiensi daya untuk pengalaman yang mulus dan selalu terhubung. Chipset baru ini menyediakan fitur terbaik di kelasnya dengan desain yang sangat terintegrasi untuk solusi broadband, enterprise, dan ritel Wi-Fi premium generasi berikutnya,” ujar Alan Hsu, Corporate Vice President & General Manager, Intelligent Connectivity di MediaTek.

MediaTek Filogic 830

Filogic 830 mengemas beragam fitur ke dalam SoC 12nm berdaya rendah yang ringkas dan memungkinkan pelanggan merancang solusi berbeda untuk router, access point, dan sistem mesh. SoC ini mengintegrasikan empat prosesor Arm Cortex-A53 yang bekerja hingga 2GHz per core untuk daya pemrosesan hingga +18.000 DMIP, dual 4×4 Wi-Fi 6/6E untuk konektivitas hingga 6Gbps, dua interface Ethernet 2,5 Gigabit dan sejumlah interface periferal.

Mesin akselerasi perangkat keras bawaan Filogic 830 untuk offloading dan jaringan Wi-Fi ini memungkinkan konektivitas yang lebih cepat. Chipset ini juga mendukung teknologi MediaTek FastPath untuk aplikasi dengan latensi rendah seperti game dan AR/VR.

MediaTek Filogic 630

Filogic 630 adalah solusi Wi-Fi 6/6E NIC yang mendukung dual-band, dual-concurrent 2×2 2.4GHz dan 3×3 5GHz atau 6GHz hingga 3Gbps. Chipset ini mendukung sistem 3T3R 5/6GHz yang unik dengan front-end modules (FEMs) internal yang memberikan jangkauan yang setara atau lebih baik daripada solusi 2T2R dengan FEMs eksternal.

Desain yang sangat terintegrasi ini membantu menurunkan biaya bill of material (BOM), sekaligus memungkinkan desain yang lebih ramping dengan area frontend RF yang kecil. Antena ketiga Filogic 630 memungkinkan kemampuan transmisi beamforming yang unggul dan meningkatkan keragaman.

Filogic 630 mendukung interface seperti PCIe, yang memungkinkannya digabungkan dengan Filogic 830 untuk solusi konektivitas tri-band untuk gateway broadband, enterprise access points, dan router ritel dengan kecepatan dan kapasitas bandwidth yang lebih tinggi.

Selama bertahun-tahun, MediaTek telah bekerja sama dengan Wi-Fi Alliance untuk memastikan portofolio konektivitas MediaTek mendukung fitur Wi-Fi terbaru. Pada Januari 2021, MediaTek terpilih menjadi tempat pengujian untuk Wi-Fi 6E, sertifikasi terbaru dari Wi-Fi Alliance untuk perangkat Wi-Fi CERTIFIED 6 dengan dukungan 6GHz.

Wi-Fi 6E menawarkan sejumlah keunggulan dibandingkan generasi Wi-Fi sebelumnya, termasuk latensi yang lebih rendah serta kapasitas dan kecepatan tambahan. Perangkat yang menggunakan koneksi Wi-Fi 6 di 6GHz dirancang untuk menggunakan saluran 160 MHz yang lebih lebar dan bandwidth yang tidak padat dalam 6GHz untuk menghadirkan Wi-Fi multigigabit dengan latensi rendah, memberikan pengalaman konektivitas yang dapat diandalkan untuk aplikasi seperti streaming, game, AR/VR, dan banyak lagi.

Mediatek Memperkenalkan Dimensity 1100, Digunakan Pertama Kali pada Poco X3 GT

Pada tanggal 19 Agustus 2021 yang lalu, Xiaomi melalui sub-brand mereka yang bernama Poco meluncurkan sebuah smartphone baru. Smartphone yang dinamakan dengan Poco X3 GT ini menggunakan sebuah chipset terbaru dari Mediatek yang sudah mendukung 5G. Chipset terbaru tersebut bernama Mediatek Dimensity 1100.

Bersama dengan Dimensity 1200, Dimensity 1100 masuk ke dalam kategori chipset flagship. Mediatek Dimensity diproduksi pada pabrik TSMC dengan proses 6 nm. Dengan prosesor Cortex A78 yang dipasangkan pada konfigurasi 4+4, membuatnya 16% lebih kencang serta 25% lebih efisien dibandingkan dengan Dimensity 1000+ yang menggunakan Cortex A77 sebagai prosesor kencangnya.

Selain menggunakan prosesor kencang, Mediatek juga meningkatkan kinerja AI multimedianya. Prosesor baru ini mampu mengambil gambar di malam hari dengan 20% lebih kencang dari pendahulunya. Chipset ini juga mampu menggunakan 3-Expo Staggered HDR yang bisa mengambil gambar lebih tajam dan lebih baik sekitar 20% dibandingkan dengan HDR biasa. Selain itu, kamera yang dipasang di atas Dimensity 1100 dan 1200 akan mampu mengambil bokeh dengan obyek manusia yang lebih dari 1 orang.

Untuk jaringan 5G, Mediatek menghadirkan teknologi True Dual 5G, di mana sebuah smartphone dengan dua SIM bisa terhubung keduanya pada jaringan terbaru tersebut. Mediatek menyebutkan bahwa kedua SIM nantinya mampu terkoneksi dengan 5G SA. Untuk konektivitas WiFi, ternyata Dimensity 1100 sudah mendukung WiFi-6 yang mampu memiliki transfer data yang kencang.

Mediatek Dimensity 1100 juga sudah mendukung HyperEngine 3.0 yang tentunya lebih baik dibandingkan yang ada pada Mediatek Helio G. Pada versi ke 3 terdapat Call & Data Concurrency 3.0, di mana pengguna tetap dapat melanjutkan permainan setelah menerima panggilan telepon. Selain itu, teknologi Super Hotspot memiliki transfer data yang lebih tinggi, namun memakan daya yang lebih rendah. SoC ini juga memiliki low latency audio generasi baru dengan 20% lebih rendah dibandingkan dengan kompetitor.

Spesifikasi dari Dimensity 1100 bisa dilihat pada tabel berikut ini

Mediatek Dimensity 1100
CPU 4 x 2.6 GHz Cortex-A78 + 4 x 2.0 GHz Cortex-A55e
RAM LPDDR4x sampai 16 GB 4266
GPU Mali-G77 MC9
Camera 32MP + 16MP,  108MP
Video Capture 3840 x 2160
Display 2520 x 1080 144 Hz
Storage UFS 3.1
Modem SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
Connectivity Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, Multi-GNSS options, FM radio

Harga akan naik?

Saat acara berlangsung, saya mendapatkan kesempatan untuk bertanya langsung kepada Cedric Chang, Deputy Director Corporate Sales of Southeast Asia MediaTek. Saya menanyakan terkait dengan kenaikan harga yang diumumkan oleh TSMC untuk produksi chipset mereka sebesar 10%. Lalu bagaimana dengan Mediatek sendiri?

Cedric mengatakan bahwa memang hal ini di luar kuasa mereka. Dengan kapasitas yang terbatas, seperti high-end chipset 6nm, Mediatek kami harus berjuang untuk menambah kapasitas produksinya. Mereka pun tidak memiliki pilihan lain, karena setiap kali mendapatkan harga dari pabrik TSMC, mereka juga harus menyesuaikan harga produk nya. Tentu saja ini akan berimbas pada produk smartphone seperti Poco ke depannya.

Ini adalah tantangan yang harus dijawab oleh Mediatek Sendiri. Cedric mengatakan bahwa mereka sadar bahwa setiap pelanggan membutuhkan fasilitas yang berbeda. Oleh karena itu, mereka tidak dapat menjawab kapan MediaTek akan menaikkan harga produk chipset-nya.

Kelangkaan Chipset, apa solusi dari Mediatek?

Salah satu masalah yang dihadapi oleh semua vendor chipset adalah adanya kelangkaan pasokan. Hal ini menjadi sebuah mimpi buruk di mana produsen hanya bisa memproduksi chip dengan jumlah yang lebih sedikit. Hal ini pun berimbas dengan kenaikan harga serta kelangkaan produk. Apakah Mediatek memiliki solusinya?

Cedric mengatakan bahwa kendala dan tantangan yang disebabkan oleh pandemi berdampak pada permintaan produk mereka yang semakin tinggi. Hal itu termasuk untuk Chromebook, perangkat gaming, smartphonerouter WiFi. Pastinya, MediaTek tidak kebal akan kekurangan ini dan  merasa bahwa situasi sekarang ini membuat mereka lebih sulit untuk memenuhi kebutuhan pelanggan daripada situasi-situasi sebelumnya.

Namun, jika kita melihat kembali jumlah pendapatan MediaTek dari 2019 hingga 2020, dan semester satu 2021, Cedric mengakui bahwa Mediatek dapat mengelola permintaan pelanggan dengan baik. MediaTek telah lebih berhasil dalam memenuhi permintaan pelanggan. Poco X3 GT merupakan salah satu contohnya.

Kelangkaan Komponen Konsol Disebut akan Berlangsung hingga 2023

Harapan para gamer untuk dapat mencicipi konsol next gen seperti PlayStation 5 dan Xbox Series X|S memang masih sebatas angan-angan hingga sekarang. Terhambatnya proses produksi karena adanya pandemi sekaligus kelangkaan komponen memang membuat suplai mesin gaming menjadi sangat terbatas di seluruh dunia.

Berita buruknya, kelangkaan komponen ini kelihatannya akan berlangsung lebih lama dari yang diperkirakan. Hal ini merujuk pada pernyataan yang dikeluarkan oleh Toshiba kepada Bloomberg. Toshiba memang menjadi salah satu produsen chipset power-regulator yang digunakan di hampir semua perangkat mulai elektronik hingga kendaraan.

Toshiba mengabarkan bahwa suplai chipset yang dapat mereka distribusikan akan tetap sangat terbatas setidaknya hingga bulan September tahun depan. Dan bahkan beberapa konsumen mereka tidak akan mendapat pasokan hingga 2023.

Credit: Toshiba

Direktur dari Toshiba, Takeshi Kamebuchi menjelaskan bahwa penyebabnya adalah kelangkaan material serta tingginya permintaan dari berbagai pabrikan telah melebihi kapasitas yang dapat ditangani Toshiba. Pihak Toshiba juga meminta maaf kepada para konsumennya yang mungkin merasa frustasi karena pasokan komponennya yang tidak bisa maksimal.

“Kami mempertimbangkan pelanggan mana yang menghadapi situasi lebih buruk, seperti risiko terhentinya lini produksi ataupun bisnis yang terancam karena suplai chipset yang terhambat,” ujar Kamebuchi.

Pabrikan produsen konsol game disebut sebagai salah satu pelanggan yang mengajukan permohonan pasokan yang paling kuat.

Beberapa konsol yang terdampak dari kelangkaan chipset dari Toshiba ini antara lain adalah PlayStation 5, Xbox Series X|S, dan juga Nintendo Switch. Padahal konsol-konsol ini juga memiliki rencana untuk menggenjot produksi konsolnya untuk mengejar ketertinggalan produksi dan menstabilkan pasokan konsol mereka ke berbagai negara.

Para produsen konsol ini disebut menghubungi pemasok komponennya setiap hari untuk memastikan bahwa suku cadang yang mereka butuhkan dapat tiba sesuai perjanjian. Bahkan beberapa pelanggan dikatakan mengambil langkah yang cukup ekstrim dengan mengubah desain papan sirkuit atau PCB mereka untuk mengurangi komponen-komponen yang langka.

Toshiba juga memiliki rencana untuk memperluas produksi semikonduktornya di tahun-tahun mendatang dengan harapan mengurangi kemungkinan munculnya bottleneck produksi. Toshiba merencanakan investasi sebesar 60 miliar Yen atau sekitar Rp 7,7 triliun hingga Maret 2024 mendatang.

MediaTek Mendominasi Pasar Chipset Mobile, Fokus Segmen 5G di Indonesia

Beberapa waktu lalu (28/07/2021), MediaTek mengadakan acara bertajuk ‘MediaTek Virtual Coffee Session‘ pertamanya tahun ini di Indonesia. Pada acara tersebut mereka berbagi informasi dan pengumuman terbaru, termasuk membahas pengembangan dan pembaruan 5G di Indonesia dan secara global, hingga gambaran umum tentang MediaTek.

VP Corporate Marketing MediaTek, Finbarr Moynihan mengungkapkan peningkatan pendapatan dan pertumbuhan pangsa pasar MediaTek dari tahun ke tahun dan kuartal sebelumnya. Pada tahun 2019, MediaTek tercatat memperoleh pendapatan sebesar US$8 miliar dan meningkat menjadi US$10,9 miliar di 2020. Mobile computing (mencakup smartphone dan laptop) menyumbang porsi terbesar mencapai 43-48% dari yang sebelumnya 30-35%.

Selain itu, pendapatan MediaTek pada kuartal kedua 2021 juga mengalami peningkatan dibanding kuartal pertama 2021, dari US$3,8 miliar naik menjadi US$4,4 miliar. Mobile phone menyumbang 57% dari total pendapatan dengan pertumbuhan 144% secara YoY, diikuti IoT 22%, smart home 14%, dan power IC 7%.

Menurut data yang dikumpulkan oleh Counterpoint Research pada tahun 2020 hingga April 2021, MediaTek berhasil mendominasi pasar chipset mobile. Di tahun 2020, MediaTek menguasai pangsa pasar 32% dan Qualcomm di posisi kedua dengan 28%. Hingga April 2021, MediaTek memimpin untuk sementara dengan perolehan 37% dan Qualcomm dengan 31%.

Untuk pasar 5G, MediaTek memang memiliki portofolio chipset 5G Dimensity series yang kuat. Di tahun 2020 saja, mereka telah merilis Dimensity 1000/1000+, 800/820, 800U, 720, dan 700. MediaTek mengklaim telah mengirimkan lebih dari 45 juta unit chipset Dimensity di tahun 2020 dan sudah menenagai lebih dari 30 model smartphone 5G di seluruh dunia.

Secara global, pada tahun 2020 terdapat lebih dari 120 operator yang mengadopsi layanan 5G komersial dengan pengiriman smartphone 5G mencapai 200+ juta unit. Tahun 2021 ini diharapkan ada lebih dari 200 operator yang mendukung 5G dengan peningkatan pengiriman smartphone 5G hingga 500+ juta unit.

Di Indonesia sendiri, Telkomsel akhirnya meluncurkan layanan 5G komersial pada awal bulan Juni lalu. Diikuti oleh Indosaat Ooredoo yang mengumumkan layanan 5G komersial di Solo pada akhir Juni lalu. Beberapa smartphone 5G terbaru dengan chipset MediaTek pun sudah tersedia di Indonesia dan akan terus bertambah, daftarnya meliputi:

  • vivo V21 5G dengan chipset Dimensity 800U Rp5.799.000
  • Realme 8 5G dengan Dimensity 700 Rp3.199.000
  • Xiaomi Redmi Note 10 5G dengan Dimensity 700 Rp2.799.000
  • Poco M3 5G dengan Dimensity 700 Rp2.600.000
  • Samsung A22 5G dengan Dimensity 700 Rp3.299.000

Qualcomm Berniat Menciptakan Chip Laptop Baru untuk Menyaingi Apple M1

Peluncuran chip Apple M1 merupakan pukulan telak bagi Intel dan AMD. Dua produsen prosesor komputer itu pada dasarnya tengah ditantang untuk menciptakan prosesor seefisien Apple M1, yang kini juga sudah digunakan di perangkat iMac maupun iPad Pro. Namun sebelum Intel dan AMD bisa membalas, sepertinya kita bakal melihat respon dari Qualcomm lebih dulu.

Kepada Reuters, Cristiano Amon selaku CEO baru Qualcomm mengatakan bahwa salah satu agenda terdekat mereka adalah merilis chip laptop yang bakal bersaing langsung dengan Apple M1. Sebagai sebuah system-on-a-chip (SoC), produk tersebut bakal mengemas semua komponen esensial yang dibutuhkan di samping prosesor, termasuk halnya modem 5G.

Menariknya, Qualcomm berniat untuk mengeksekusi rencana ini tanpa bergantung pada ARM. Saat ini Qualcomm memang sudah punya sejumlah chip laptop, tapi semua itu dibangun di atas fondasi yang sama seperti lini chip Snapdragon, yang inti prosesornya menggunakan arsitektur rancangan ARM.

Sebagai gantinya, Qualcomm bakal memaksimalkan aset dan sumber daya baru yang mereka dapatkan dari Nuvia, startup yang mereka akuisisi pada bulan Januari kemarin dengan nilai $1,4 miliar. Nuvia didirikan oleh sekelompok eks engineer Apple yang sebelumnya sempat bekerja langsung di tim yang mengembangkan chip M1. Nuvia bahkan sempat dituntut oleh Apple, yang mengklaim bahwa pendiri Nuvia mencuri teknologi rancangan Apple.

Kalau semuanya berjalan sesuai rencana, Qualcomm semestinya siap memproduksi chip laptop baru ini mulai tahun 2022. Terlepas dari itu, Qualcomm tidak menutup kemungkinan untuk melisensikan teknologi dari ARM seandainya ARM berhasil menciptakan prosesor yang lebih baik dari racikan mereka sendiri.

Selain untuk mengembangkan chip laptop baru, teknologi rancangan Nuvia juga bakal Qualcomm lisensikan kepada perusahaan cloud computing yang tertarik menciptakan sendiri chip untuk digunakan di data center mereka masing-masing.

Sumber: Ars Technica dan Reuters. Gambar header: Depositphotos.com.