Qualcomm Umumkan Snapdragon 888, Chipset Smartphone Flagship Tahun 2021

Qualcomm telah mengumumkan 5G Mobile Platform Snapdragon 888 lewat acara virtual bertajuk ‘Snapdragon Tech Summit Digital’. Detail spesifikasi CPU dan GPU pada Snapdragon 888 masih belum diungkap semuanya, namun yang pasti membawa peningkatan signifikan pada AI, pengalaman gaming, kemampuan kamera, dan juga konektivitas 5G.

SoC Snapdragon 888 ini dilengkapi AI Engine generasi keenam, menggunakan prosesor Hexagon yang dirancang ulang sepenuhnya dan menghasilkan performa 26 tera operations per second (TOPS). Sebagai pembanding, Snapdragon 865 dinilai 15 TOPS dan 11 TOPS untuk chipset Apple M1.

Kemudian fitur Snapdragon Elite Gaming generasi ketiga membawa peningkatan paling signifikan dari chipset Qualcomm pada performa GPU Adreno. Termasuk updateable GPU driver, Desktop Forward Rendering, dan frame rates mencapai 144 frames per second (fps).

Selain itu, Spectra ISP juga meningkatkan komputasi fotografi. Sistem dapat menangkap foto dan video pada 2,7 gigapixel per detik atau sekitar 120 foto pada resolusi 12MP, yang mana 35% lebih cepat dibanding generasi sebelumnya.

Soal konektivitas, Snapdragon 888 dilengkapi 5G Modem-RF System generasi ketiga Snapdragon X60. Memungkinkan kompatibilitas global dengan menawarkan mmWave dan sub-6 pada seluruh pita-pita besar di dunia, serta mendukung 5G carrier aggregation, multi-SIM global, stand alone, non-stand alone, dan Dynamic Spectrum Sharing. Sementara untuk konektivitas lokal, mengandalkan WiFi 6E dan Bluetooth 5.2.

Smartphone flagship terbaru Xiaomi Mi 11 dipastikan akan menjadi salah satu yang pertama hadir dengan dukungan Snapdragon 888. Disusul smartphone flagship dari sederet OEM berikut yang akan dijumpai pada tahun 2021 mendatang. Meliputi ASUS, Black Shark, Lenovo, LG, MEIZU, Motorola, Nubia, realme, OnePlus, OPPO, Sharp, vivo, Xiaomi, dan ZTE.

Sumber: GSMArena

Samsung Luncurkan Chipset 5 nm Pertamanya, Exynos 1080

Seperti biasa menjelang pergantian tahun, produsen chipset smartphone sibuk menyiapkan chipset anyar yang bakal mengotaki banyak ponsel di tahun berikutnya. Tidak terkecuali Samsung, yang baru memperkenalkan chipset anyar untuk smartphone kelas menengah, yaitu Exynos 1080.

Sesuai namanya, Exynos 1080 merupakan penerus langsung dari Exynos 980 yang dipakai di Galaxy A71 dan A51 versi 5G, plus sejumlah smartphone bikinan Vivo. Tentu saja 5G kembali menjadi fokus di sini, dan Samsung tidak lupa menambahkan dukungan terhadap jaringan 5G mmWave yang punya kecepatan jauh lebih tinggi sekaligus jangkauan lebih terbatas.

Untuk performanya sendiri, Exynos 1080 mengandalkan prosesor 8-core yang dibagi menjadi tiga klaster: satu core Cortex-A78 dengan clock speed 2,8 GHz, tiga core Cortex-A78 dengan kecepatan 2,6 GHz, dan empat sisanya adalah core Cortex-A55 2.0 GHz yang irit daya. GPU yang digunakan sendiri adalah Mali-G78 MP10.

Kebetulan Exynos 1080 juga merupakan chipset pertama Samsung yang dibuat menggunakan proses pabrikasi 5 nanometer, yang berarti ia pasti lebih efisien daripada generasi sebelumnya. Kalau boleh menebak, sepertinya 2021 bakal menjadi tahunnya chipset 5 nm. Sejauh ini kita sudah melihat teknologi tersebut dipakai oleh Apple, Huawei, dan sekarang Samsung. Rumornya, Qualcomm juga bakal menyusul tidak lama lagi.

Samsung merancang Exynos 1080 agar dapat menampung RAM tipe LPDDR4x maupun LPDDR5, tidak ketinggalan pula storage UFS 3.1. Exynos 1080 juga siap menghadirkan fitur flagship pada smartphone kelas mid-range, spesifiknya dukungan terhadap layar dengan refresh rate yang tinggi; antara 90 Hz dengan resolusi WQHD+, atau 144 Hz dengan resolusi FHD+.

Terkait kemampuannya mengolah gambar, Exynos 1080 siap ditandemkan dengan kamera beresolusi 200 megapixel, atau sepasang kamera yang masing-masing beresolusi 32 megapixel. Resolusi maksimum perekaman video yang didukung adalah 4K 60 fps.

Lagi-lagi ponsel pertama yang ditenagai oleh Exynos 1080 bakal datang dari Vivo terlebih dulu pada awal 2021. Kita juga tidak perlu terkejut seandainya chipset ini kembali hadir pada seri Galaxy A.

Sumber: SlashGear.

Qualcomm Merilis Snapdragon 750G, Mendukung mmWave 5G dan AI Engine Generasi ke-5

Qualcomm telah mengumumkan mobile platfrom dengan konektivitas 5G terbarunya, Snapdragon 750G. Ia adalah penerus Snapdragon 730G dan menggunakan modem 5G X52 yang sama seperti yang digunakan oleh Snapdragon 765G dengan kecepatan download hingga 3,7 Gbps.

Modem 5G X52 ini membawa solusi global, mendukung teknologi mmWave dan sub-6 Ghz. Serta, mode standalone (SA) dan non-standalone (NSA), Time Division Duplex (TDD), Frequency Division Duplex (FDD), Dynamic Spectrum Sharing (DSS), serta roaming global dan multi-SIM.

Chipset Snapdragon 7 series anyar ini juga sudah dibekali AI Engine generasi ke-5 dengan operasi AI sampai 4.0 Trillion Operations Per Second (TOPS), meningkat sampai 20% dibandingkan dengan Snapdragon 730G. Serta, dilengkapi dengan Sensing Hub, Aqstic Echo Cancellation, dan Noise Suppression (ECNS) berbasis AI. Bahkan dengan satu mikrofon dapat mengurangi kebisingan latar atau background noise seperti suara konstruksi, anak-anak, anjing menggonggong, atau suara sirine.

Soal performa, SoC yang dibangun pada process technology 8nm ini mengemas CPU octa-core Kryo 570 berkecepatan 2,2 GHz dengan peningkatan kinerja 20% dan 10% render grafis dari GPU Adreno 619 dibanding Snapdragon 730G. Snapdragon 750G menawarkan beberapa fitur Snapdragon Elite Gaming seperti Game Color Plus dan Adreno HDR Fast Blend yang siap untuk rendering grafis HDR10 secara efisien. Berikut perbandingannya:

	Snapdragon 690	Snapdragon 730G	Snapdragon 750G	Snapdragon 765G
Process	8 nm	8 nm	8 nm	7 nm
CPU	octa-core Kryo 560 @ 2.0 GHz	octa-core Kryo 470 @ 2.2 GHz	octa-core Kryo 570 @ 2.2 GHz	octa-core Kryo 475 @ 2.4 GHz
GPU	Adreno 619L	Adreno 618	Adreno 619	Adreno 620
RAM	2x 16-bit LPDDR4x, up to 8 GB 1866 MHz	2x 16-bit LPDDR4x, up to 8 GB 1866 MHz	2x 16-bit LPDDR4x, up to 12 GB 2133 MHz	2x 16-bit LPDDR4x, up to 12 GB 2133 MHz
Display	1080p+ @ 120 Hz	1440p+ @ 60 Hz	1080p+ @ 120 Hz	1440p+ @ 60 Hz
Modem	X51, sub-6 only, up to 2.5 Gbps downlink (1.2 Gbps on 4G)	X15, 4G only, up to 800 Mbps downlink	X52, mmWave and sub-6, up to 3.7 Gbps downlink	X52, mmWave and sub-6, up to 3.7 Gbps downlink (1.2 Gbps on 4G)
Wi-Fi/Bluetooth	FastConnect 6200, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1	FastConnect 6200, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1	FastConnect 6200, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0	FastConnect 6200, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0
Charging	QuickCharge 4+	QuickCharge 4+	QuickCharge 4+	QuickCharge 4+

Selain itu, chipset ini mendukung layar dengan refresh rate 120Hz hingga resolusi 1080p+ dan mendukung HDR10+. Untuk kamera, mengandalkan dual ISP Qualcomm Spectra 355L image signal processor 14-bit dengan dukungan single camera hingga 192MP. Serta, dapat merekam video 4K HDR10 (dengan HLG), 4K HDR dengan efek bokeh, dan slow motion 720p pada 240fps.

Smartphone berbasis Snapdragon 750G diharapkan akan hadir secara komersil pada akhir tahun 2020 dan Xiaomi mengatakan akan menjadi yang pertama mengadopsi chipset tersebut. Snapdragon 750G juga kompatibel secara pin dan software dengan Snapdragon 690 5G Mobile Platform.

Sumber: GSMArena

Qualcomm Umumkan Chipset Snapdragon 732G Mobile Platform

Qualcomm telah mengumumkan Snapdragon 732G Mobile Platform, penerus Snapdragon 730G ini dibuat pada proses fabrikasi 8nm yang sama. Namun Qualcomm meningkatkan kemampuan CPU dan GPU-nya untuk menyuguhkan pengalaman bermain game lebih baik dengan AI Engine generasi ke-4.

Soc Snapdragon 730G sendiri merupakan chipset yang banyak digunakan oleh smartphone kelas menengah seperti Samsung Galaxy A71, Xiaomi Mi Note 10 Pro, dan lainnya. Dari CPU, Snapdragon 732G mengemas prosesor octa-core. Di mana dua inti Kryo 470 high performance-nya kini memiliki clock speed 2,3GHz, pendahulunya hanya 2,2GHz. Sisanya, enam inti Kryo 470 hemat daya berjalan pada 1,8GHz.

Selain itu, performa GPU Adreno 618 meningkat sebanyak 15%. Fitur lainnya termasuk penggunaan modem LTE X15, WiFi 6, Bluetooth 5.1 dengan fitur aptX Adaptive dan TrueWireless Stereo Plus, serta teknologi pengisian daya cepat Quick Charge 4+.

Dioptimalkan untuk bermain game, Snapdragon 732G juga mendukung fitur Snapdragon Elite Gaming yang mendukung Vulkan 1.1 dan sanggup rendering kualitas HDR dan Game Jank Reducer yang secara signifikan mencegah terjadinya lag. Smartphone pertama yang akan ditenagai oleh Snapdragon 732G ialah Xiaomi Poco yang akan diluncurkan segera.

Spesifikasi lainnya, Image Signal Processor (ISP) Spectra 350 mendukung single kamera hingga resolusi 192MP dan dapat merekam video 4K UHD pada 30 fps. Didukung HDR10 dan HLG untuk menghasilkan rekaman dengan rentang dinamis tinggi, serta video slow motion 1080p pada 120fps dan 720p 240fps.

Sumber: GSMArena

Huawei dan Honor Siap-siap Kehabisan Kirin dan Belum Bisa Produksi Lagi

Masalah tidak habis-habisnya datang menghantui Huawei, salah satu perusahaan asal Tiongkok yang memproduksi smartphone seperti P40, Mate, dan Nova. Selama ini, Huawei tidak lagi menggunakan Google Mobile Service pada perangkat Android mereka karena pemerintah Amerika. Namun, hal tersebut bisa dilalui oleh Huawei dengan membuat ekosistem sendiri.

Apakah setelah itu masalah selesai? Tidak. Kali ini, Huawei terancam untuk tidak bisa menggunakan cip buatan sendiri, yaitu Kirin. CEO Huawei, Richard Yu mengatakan bahwa mereka saat ini kehabisan cip Kirin karena sanksi dari pemerintah Amerika. Hal tersebut disebabkan oleh pabrik yang memproduksi cip mereka menggunakan teknologi manufaktur dari Amerika.

“Ini kerugian yang sangat besar bagi kami. Sayangnya, dalam putaran kedua sanksi AS, produsen cip kami hanya menerima pesanan hingga 15 Mei 2020. Produksi akan ditutup pada 15 September 2020. Tahun ini mungkin merupakan generasi terakhir chip kelas atas Huawei Kirin.”, kata Richard Yu.

Huawei saat ini masih bakal meluncurkan seri Mate 40 pada kuartal akhir tahun 2020 ini. Akan tetapi, seri ini nantinya bisa jadi bakal terpengaruh karena jumlah cip yang semakin menipis. Huawei sendiri juga sudah melakukan pembicaraan dengan Qualcomm, namun belum terjadi persetujuan di antara kedua pihak.

Di lain pihak, Honor yang juga anak perusahaan dari Huawei akan mendapatkan imbas dari minimnya cip Kirin tersebut. Namun, saat ini secara perlahan mereka bakal pindah menggunakan cip Mediatek sampai keadaan antara Huawei dengan pemerintah Amerika membaik.

Walaupun belum ada persetujuan antara kedua belah pihak, Honor sudah secara terang-terangan mengatakan bahwa mereka akan menggunakan cip 5G dari Mediatek. Apalagi kalau bukan Mediatek Dimensity yang saat ini sedang dikedepankan oleh pihak Mediatek.

Huawei tampaknya juga menggunakan cip dari Mediatek. Saat ini, Huawei sudah memiliki perangkat bernama Enjoy Z atau ChangXiang Z. Smartphone Huawei Enjoy Z sendiri menggunakan Mediatek Dimensity 800 yang sudah mendukung jaringan 5G. Namun, perangkat ini masih dijual di pasar Tiongkok dan belum ada informasi apakah bakal masuk ke Indonesia.

Lalu apakah ini merupakan sebuah solusi bagi Huawei dalam meluncurkan perangkat smartphone mereka? Waktu yang akan menjawabnya, karena pemerintah AS pasti bisa mencari cara agar para produsen chipset seperti Mediatek dan Samsung untuk tidak bekerja sama dengan Huawei.

Sumber: 9To5Google, SlashGear

MediaTek Umumkan Dimensity 720, Chipset 5G Untuk Smartphone Kelas Menengah

Smartphone dengan teknologi 5G akan semakin bertebaran. Sebab, para pembuat chipset utama seperti MediaTek, Qualcomm, dan Samsung juga telah menghadirkan chipset kelas menengah yang dilengkapi dengan modem 5G.

MediaTek sendiri memiliki lini produk untuk chipset dengan konektivitas 5G yang disebut Dimensity. Mereka punya Dimensity 1000 series untuk smartphone 5G flagship, Dimensity 820 dan 800, serta yang baru diperkenalkan ialah Dimensity 720 untuk perangkat 5G kelas menengah yang lebih terjangkau.

“Dimensity 720 menetapkan standar baru, menghasilkan pengalaman dan teknologi 5G lengkap untuk perangkat-perangkat yang lebih terjangkau bagi konsumen pasar yang lebih luas,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit, MediaTek.

Chipset Dimensity 720 dibangun pada proses manufaktur 7nm dan terintegrasi dengan modem 5G paling irit daya di kelasnya. Dilengkapi teknologi Mediatek 5G UltraSave yang menggunakan kecerdasan kemawasan jaringan dan konten untuk mengelola modus operasional modem secara real-time untuk memperpanjang umur baterai. Fitur-fitur Dimensity 720 antara lain:

– Dukungan layar dengan frame-rate 90Hz
– Kemampuan streaming video lebih baik dengan pemutaran video MiraVision HDR10+ yang mendukung berbagai fitur video termasuk pemetaan ulang dynamic range
– Opsi konfigurasi fleksibel untuk kamera dengan dukungan hingga 64MP atau kamera ganda 20+16MP, ditambah rangkaian peningkatan kamera-AI yang diperkuat APU (AI Processing Unit) terintegrasi dari MediaTek
– Voice Wakeup (VoW) teintergrasi untuk meminimalkan konsumsi daya dari asisten suara yang always-on dan penekanan kebisingan mikropon ganda sehingga asisten suara bisa mendengar pengguna dengan lebih baik.

Untuk prosesornya, Dimensity 720 mengemas CPU octa-core yang terdiri dari dua inti Cortex-A76 2GHz dan enam inti Cortex-A55. Didukung GPU Arm mali G57, berkombinasi RAM LPDRR4X dan storage UFS 2.1. Dimensity 720 dirancang untuk jaringan-jaringan 5G sub-6GHz global di Asia, Amerika Utara dan Eropa. Mendukung jaringan sub-6GHz standalone (SA) dan non-standalone (NSA).

Mengenal Chipset Mediatek Helio G35 dan G25

Baru-baru ini, realme meluncurkan perangkat terbarunya yang bernama C11. Hal yang baru dari perangkat realme C11 adalah smartphone ini yang pertama yang membawa cip baru buatan Mediatek, yaitu Helio G35. Setelah peluncuran dari smartphone ini, saya pun mendapatkan sebuah email bahwa Mediatek meluncurkan cip terbarunya, G35 dan G25.

Dengan lini G, tentu saja kedua cip ini memiliki fitur yang bernama MediaTek HyperEngine. HyperEngine sendiri merupakan sebuah fitur untuk meningkatkan kinerja menjadi lebih cepat dan lancar, serta membuat efisiensi daya menjadi lebih tinggi, serta membuat kinerja grafis yang lebih baik.

Ketika sinyal Wi-Fi lemah, teknologi HyperEngine secara cerdas mengaktifkan konkurensi Wi-Fi dan LTE dalam waktu milidetik, memastikan koneksi tanpa lag. MediaTek HyperEngine juga memungkinkan pengguna untuk menunda panggilan ketika bermain game, mencegah putusnya koneksi atau berhentinya permainan untuk menerima panggilan. Teknologi ini juga memastikan pengelolaan cerdas dan dinamis akan CPU, GPU, dan memori.

Saat ini, keluarga Mediatek Helio G sudah memiliki dua kelas, yaitu menengah dan premium. Kelas premium diisi oleh seri G90 yang terdiri dari G90 dan G90T. Untuk kelas menengah, Mediatek memiliki cip Helio G70, G80, dan G85. Mediatek pun menempatkan Helio G25 dan G35 untuk kategori smartphone mainstream.

“Mobile gaming merupakan cara yang sekarang dipilih untuk hiburan di berbagai segmen pasar, dan MediaTek memperluas seri G untuk memenuhi kebutuhan yang besar akan smartphone gaming mainstream dengan harga bersaing,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit, MediaTek.

“MediaTek Helio G25 dan G35 menawarkan fitur-fitur smartphone premium yang sudah ada di lini seri G kami lainnya, termasuk efisiensi daya yang lebih tinggi, kinerja optimal, permainan yang lebih mulus, dan fotografi lebih baik,” imbuhnya.

Secara spesifikasi, kedua cip yang diproduksi dengan proses pabrikasi 12 nm ini memang memiliki banyak kemiripan. Hal yang membedakan paling mencolok adalah clock speed yang dimiliki, di mana G25 hanya memiliki kecepatan hingga 2 GHz dan G35 sampai 2,3 Ghz. Untuk lebih jelasnya, dapat dilihat pada tabel berikut ini

	Mediatek Helio G25	Mediatek Helio G35
CPU	8x ARM Cortex-A53 up to 2GHz, total 1MB L2 cache	8x ARM Cortex-A53 up to 2.3GHz, total 1MB L2 cache
RAM	2x LPDDR4x (Up to 6GB, 1800MHz); 2x DDR4 (Up to 6GB, 1200MHz); 1x LPDDR3 (933MHz, up to 4GB)
GPU	IMG PowerVR GE8320 up to 680MHz
Camera	21MP @ 30fps, 13+8MP @ 30fps	25MP @ 30fps, 13+8MP @ 30fps
Video Decoding	FHD @ 30FPS, H.264/HEVC
Video Encoding	FHD @ 30FPS, H.264
Display	1600 x 720 (HD+) @ 20:9	2400 x 1080 (Full HD+) @ 20:9
Storage	eMMC 5.1
Modem	LTE Cat 7 (DL) / Cat-13 (UL) (FDD/TDD), DL/UL CA, TAS 2.0, HPUE, IMS (VoLTE\ViLTE\WFC), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71, Dual 4G SIM
Connectivity	Wi-Fi 5 (802.11 a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.0, Multi-GNSS options, FM radio

Pada kedua cip yang baru diluncurkan ini, MediaTek menekankan bahwa G25 dan G35 mendukung penggunaan multi kamera pada sebuah smartphone. Untuk resolusinya, G35 mendukung kamera hingga 25 MP dan G25 mendukung hingga 21 MP. Kedua cip juga memiliki fitur EIS untuk gambar yang lebih stabil serta RSC untuk mengurangi efek melengkung ketika merekam aksi cepat.

Hal yang menarik pula adalah modem yang digunakan pada cip G35 dan G25 sudah mendukung Wi-Fi 5 atau 802.11ac. Wi-Fi 5 sendiri sudah mendukung dua kanal Wi-Fi, yaitu 2,4 GHz dan 5 GHz. Sedangkan pada perangkat pertama yang menggunakan G35, yaitu realme C11, tidak mendukung Wi-Fi 5 GHz.

Konektivitas 4G yang dimiliki oleh kedua cip juga sudah mendukung LTE Cat 7. Hal ini berarti bahwa Helio G25 dan G35 sudah mendukung 2×20 MHz Carrier Aggregation yang bisa mentransfer data hingga 300 Mbps. Cip-cip ini juga menawarkan teknologi antena cerdas MediaTek TAS 2.0, yang secara aktif mendeteksi kualitas sinyal untuk menyediakan koneksi terbaik, dengan konsumsi daya rendah hingga menghemat pemakaian baterai.

Jika Mediatek Helio G35 digunakan pertama pada realme C11, kemungkinan besar Helio G25 nanti hadir sebagai Xiaomi Redmi 9A. Tentunya, dengan menggunakan cip Helio G25, nantinya perangkat-perangkat tersebut bakal memiliki harga yang lebih terjangkau. Jadi, mari kita tunggu kehadiran perangkat-perangkat baru yang terjangkau yang menggunakan MediaTek Helio G35 dan G25.

Qualcomm Snapdragon Wear 4100 Jauh Lebih Ngebut Dibanding Chipset Smartwatch Sebelumnya

Hampir dua tahun berlalu semenjak Qualcomm mengungkap chipset Snapdragon Wear 3100. Sekarang mereka sudah punya chipset wearable yang baru lagi. Bukan cuma satu, melainkan dua sekaligus, yakni Snapdragon Wear 4100 dan 4100+.

Keduanya menawarkan loncatan performa yang amat signifikan, jauh lebih signifikan daripada sebelumnya yang memang hanya sebatas menambahkan co-processor ketimbang mengganti prosesor utamanya. Wear 4100 tidak demikian, sebab Qualcomm sudah memproduksinya menggunakan proses fabrikasi 12 nanometer ketimbang 28 nanometer.

Baik Wear 4100 maupun 4100+ sama-sama mengemas prosesor quad-core, dan Qualcomm mengklaim peningkatan performanya mencapai angka 85% kalau dibandingkan dengan Wear 3100. Kinerja memory-nya pun lebih cepat 85%, sedangkan kinerja grafisnya malah 2,5x lebih gegas. Di saat yang sama, konsumsi dayanya malah 25% lebih rendah, dan itu semua berkat pemanfaatan proses fabrikasi yang lebih kecil.

Performa yang lebih mulus beserta baterai yang lebih awet tentu merupakan berita baik bagi seluruh konsumen smartwatch, namun itu belum menggambarkan cerita lengkapnya. Khusus Wear 4100+, Qualcomm turut membekalinya dengan sebuah co-processor, dan komponen ini menawarkan kapabilitas yang lebih lengkap daripada co-processor milik Wear 3100.

Mobvoi TicWatch Pro 3 bakal jadi salah satu smartwatch pertama yang ditenagai Snapdragon Wear 4100 / Qualcomm

Penyempurnaan co-processor ini bakal paling terasa saat smartwatch sedang berada dalam mode ambient. Kalau sebelumnya perangkat hanya bisa menampilkan 16 warna selagi berada dalam mode ini, perangkat yang ditenagai Wear 4100+ mampu menampilkan hingga 64.000 warna dalam mode ambient.

Bukan cuma itu, data sleep tracking maupun heart-rate monitoring juga dapat terus ditampilkan dalam mode ambient. Lebih lanjut, saat pengguna mengaktifkan mode jam tangan biasa (untuk menghemat baterai secara dramatis), Wear 4100+ memungkinkan perangkat untuk menampilkan informasi seperti jumlah langkah kaki, laju jantung, alarm, reminder, maupun indikator baterai di samping sebatas menjadi penunjuk waktu.

Singkat cerita, smartwatch yang ditenagai Wear 4100+ pastinya bakal terdengar jauh lebih menarik karena juga menawarkan banyak fungsionalitas baru di samping lonjakan performa. Lalu brand mana saja yang sejauh ini sudah mengonfirmasi rencananya untuk merilis smartwatch baru dengan chipset Wear 4100 atau 4100+ dalam waktu dekat?

Sayangnya belum banyak. Yang paling dekat adalah Imoo, yang dalam sebulan ke depan berniat memasarkan smartwatch Z6 Ultra yang dibekali Wear 4100. Menjelang akhir tahun nanti, Mobvoi akan menyusul dengan smartwatch Wear OS TicWatch Pro 3.

Sumber: Wired dan Qualcomm.

Dorong Perluasan 5G, Qualcomm Umumkan Chipset Snapdragon 690 5G

Qualcomm telah memperkenalkan mobile platform 5G pertamanya pada seri 6, yaitu Snapdragon 690 5G. System on chip ini dibangun pada proses 8nm dan berpasangan dengan modem 5G Snapdragon X51-RF System.

Qualcomm merancang Snapdragon 690 5G ini untuk menyediakan pengalaman pengguna 5G yang lebih meluas di seluruh dunia. HMD Global, LG Electronics, Motorola, SHARP, TCL, dan Wingtech adalah beberapa OEM/ODM yang akan mengumumkan smartphone yang ditenagai oleh chipset tersebut.

“Mendorong perluasan 5G ke Snapdragon seri 6 memiliki potensi agar 5G lebih mudah diakses untuk lebih dari 2 miliar pengguna smartphone di seluruh dunia,” jelas Cristiano Amon, President, Qualcomm Incorporated.

Snapdragon 690 5G sendiri merupakan penerus Snapdragon 675. Bila dibandingkan dengan pendahulunya, CPU Kryo 560 memberikan peningkatan kinerja hingga 20 persen dan 60 persen untuk performa grafis dengan GPU Adreno 619L. Mobile platfrom ini mendukung on-device AI untuk membawa pengalaman mobile premium, dengan Qualcomm AI Engine generasi ke-5 terbaru.

Selain itu, Snapdragon 690 5G telah mendukung perekaman video 4K HDR 30fps (true 10-bit), dapat mengambil foto hingga beresolusi 192MP, mendukung layar dengan refresh rate 120Hz hingga resolusi FHD+, dan Quick Charge 4+. Ditambah konektivitas 5G dan WiFi 6 yang memberikan akses ke game multi-player berbasis cloud secara virtual ke para gamer.

Sumber: GSMArena

Samsung Umumkan Exynos 880, Chipset 5G Untuk Smartphone Kelas Menengah

Meski ekosistem Indonesia belum sepenuhnya siap untuk mengadopsi teknologi 5G. Smartphone dengan konektivitas super cepat ini mulai menjamur, bahkan sudah ada yang masuk di Indonesia misalnya OPPO Find X2 series.

Tak hanya didominasi smartphone kelas atas, sejumlah pabrikan chipset seperti Qualcomm dan MediaTek sudah punya chipset kelas menengah dengan modem 5G. Samsung pun tak ingin ketinggalan dan menyusul mereka dengan Exynos 880.

SoC ini dibangun pada proses manufaktur FinFET 8nm dan mengemas CPU octa-core. Terdiri dari dua inti Cortex-A77 yang berjalan pada 2GHz untuk menangani tugas berat dan enam inti Cortex-A55 pada 1.8GHz, bersama GPU Mali-G76 MP5. Punya kapabilitas AI untuk smarter mobile experience dengan neural processing unit (NPU) dan digital signal processor (DSP).

Image signal processor (ISP) pada Exynos 880 ini mendukung setup single camera 64MP dan dual camera 20MP+20MP. Perekam video 4K UHD 30 fps, resolusi layar Full HD+ (2520×1080 piksel), RAM LPDDR4x, serta dukungan storage UFS 2.1 dan eMMC 5.1.

Modem tersebut mendukung jaringan sub-6GHz 5G yang secara teori kecepatan unduhannya mencapai 2.55Gbps dan 1.28Gbps untuk unggahnya. Chipset Samsung Exynos 880 ini sudah digunakan pada smartphone terbaru Vivo Y70 dan mungkin akan lebih banyak lagi smartphone dengan SoC ini.

Sumber: GSMArena