Mediatek Perkenalkan Teknologi AI dan Chipset P70

Belakangan ini, beberapa vendor smartphone ramai-ramai mengeluarkan perangkat dengan chipset buatan Mediatek. Sampai saat ini di Indonesia, smartphone dengan cip Mediatek sudah menggunakan versi Helio P70. Sayangnya, masih banyak yang belum mempercayai vendor yang satu ini.

Pada hari Kamis tanggal 2 Mei 2019, Mediatek mengundang para wartawan untuk melakukan sebuah sesi perkenalan. Selama ini, Mediatek hampir tidak pernah memperkenalkan diri dihadapan para awak media. Acara yang diadakan pada ballroom hotel Fairmont tersebut pun bertujuan untuk memperkenalkan cip mereka yang saat ini sudah banyak digunakan pada beberapa smartphone.

Mediatek Helio P70

Mediatek menyatakan bahwa cip mereka yang sebelumnya, Helio P60, sudah sukses diterima di pasaran. Hal tersebut dapat dilihat dengan hasil penjualan dari smartphone OPPO F7, OPPO F9, Realme 3, Vivo V11, Nokia 5.1 Plus, dan Luna X Prime di Indonesia. Secara global pun, masih banyak merek yang mengeluarkan perangkatnya dengan menggunakan Helio P60.

Saat ini Mediatek memperkenalkan Helio P70. Cip yang satu ini digadang memiliki kinerja yang lebih baik dari Helio P60. CPU, GPU, dan mesin AI merupakan tiga hal yang ditingkatkan pada Helio P70. Keduanya pun masih menggunakan proses pabrikasi 12nm. Beberapa smartphone pun juga telah menggunakan cip Helio P70 tersebut, seperti OPPO F11/Pro, Realme U1, serta VIVO V15.

Mediatek juga mengklaim bahwa mesin kamera mereka lebih baik dari para pesaingnya. Hal tersebut dapat tercapai dengan menggunakan tiga inti Image Signal Processing (ISP) dan dua inti AI Processing Unit (APU) dibandingkan dengan menggunakan sebuah DSP.

Mesin AI mereka sendiri diklaim memiliki kinerja yang tinggi. Pada saat melakukan benchmark dengan menggunakan ETH Zurich Benchmark, Helio P90 mampu mengungguli semua cip pesaing dari Mediatek. Hal inilah yang membuat Mediatek yakin bahwa mesin AI mereka paling baik untuk semua perangkat.

Internet of Things

Cip Mediatek saat ini sudah tertanam ke dalam beberapa televisi yang dijual oleh merek-merek terkenal, salah satunya adalah televisi Sony Bravia. Selain itu, Mediatek juga menempati urutan pertama dalam pemasok cip tablet Android, perangkat networking, Bluray, dan ponsel candy bar. Saat ini, mereka melebarkan sayapnya dengan memasok cip ke beberapa perangkat IoT.

Saat ini perangkat dari Amazon sudah memenuhi pasar dan menggunakan cip dari Mediatek. Perangkat speaker pintar dari Sony pun juga menggunakan teknologi dari Mediatek.

AI dari Mediatek memiliki platform open source dengan nama Mediatek NeuroPilot. Platform ini dikembangkan lebih lanjut karena pada tahun lalu di Google I/O, Android Things sudah mulai dicanangkan oleh Google dan Mediatek merupakan salah satu partner mereka.

Diremehkan

Mediatek selalu diremehkan di pasar Indonesia. Namun menurut Pang Sui Yen, Senior Manager Corporate Sales Asia Afrika MediaTek, hal tersebut tidak hanya terjadi di Indonesia saja, namun diseluruh dunia. Mereka pun sadar bahwa cip dari Mediatek selalu diremehkan.

Pang Sui Yen mengatakan bahwa hal tersebut hanya dikarenakan kurangnya marketing mereka. Kedepannya, Mediatek bakal lebih sering memaparkan keunggulan-keunggulan yang mereka miliki dibandingkan dengan para pesaingnya. Beliau pun mengatakan bahwa pada tahun ini Mediatek bakal mengeluarkan cip baru pada Computex 2019.

Pang Sui Yen juga mengatakan bahwa mereka bakal mengeluarkan cip yang pasti cocok untuk para konsumen. Hal tersebut tentu saja bakal diluncurkan dengan harga yang lebih murah.

Qualcomm Perkenalkan Chipset Baru, Snapdragon 665, 730 dan 730G

Qualcomm kembali meluncurkan chipset kreasi terbarunya yang secara khusus berfokus pada tiga hal, yaitu AI, fotografi dan game baik secara individu ataupun keseluruhan. Ketiganya adalah Snapdragon 665, Snapdragon 730, dan Snapdragon 730G di mana satu atau lebih dari mereka akan menghuni jeroan Samsung Galaxy A yang dijadwalkan menampakkan diri dalam waktu dekat.

Snapdragon 665 masih satu rumpun dengan chipset Snapdragon 675 di mana keduanya memiliki kemampuan untuk melahap konfigurasi tiga kamera dan diproduksi menggunakan proses 11nm. Bedanya, Snapdragon 665 menggunakan Kryo 260 core yang lebih rendah seperti yang digunakan oleh Snapdragon 660, kemudian grafis yang diturunkan berupa Adreno 610, ISP Spectra 165, dan Hexagon 686 DSP yang sedikit lebih baik. Selain itu, Snapdragon 665 hanya mendukung RAM DDR4.

Kedua, Snapdragon 730 merupakan chipset pertama yang diluncurkan oleh Qualcomm yang diproduksi menggunakan proses 8nm. Dipersiapkan untuk menahkodai smartphone kelas menengah atas, Snapdragon 730 dimotori inti Kryo 470, yang didasarkan pada arsitektur ARM Cortex-A76. Di sampingnya duduk pula beberapa ajudan pendukung seperti GPU Adreno 618, Hexagon 688 DSP, dan Spectra 350 DSP. Prosesor ini mendukung Wi-Fi 6, dan ada modem X15 untuk konektivitas seluler.

Sementara itu Snapdragon 730G menghadirkan fitur tambahan yang secara harfiah disebut dengan Jank Reducer yang secara signifikan mencegah lag sebesar 90%. Ia juga mendapatkan dukungan warna HDR yang lebih detail, punya dukungan Wi-Fi 6 dengan jaringan 802.11ax-ready untuk konektivitas nirkabel yang lebih baik.

Yang melegakan, Qualcomm mengonfirmasi bahwa ketiga chip barunya secara signifikan memiliki kemampuan untuk mengakomodasi sistem komputasi berbasis AI, di mana pemrosesan dua kali lebih cepat ketika sudah duduk manis di dalam jeroan perangkat. Tidak semata-mata di sektor fotografi, pemrosesan suara AI juga ditingkatkan secara signifikan guna mengoptimalkan kemampuan terbaik asisten virtual seperti Amazon Alexa dan Google Assistant.

Sumber berita Qualcomm.

Qualcomm Umumkan Chipset Khusus untuk Smart Speaker

Sebagai salah satu produsen chip terbesar di dunia, Qualcomm selalu melihat ada peluang untuk menyempurnakan suatu kategori perangkat lewat chip–chip bikinannya, seperti misalnya chip Bluetooth khusus untuk true wireless earphone yang mereka umumkan tahun lalu.

Tahun ini, salah satu kategori yang menjadi target mereka adalah smart speaker, sejalan dengan terus naiknya tren integrasi artificial intelligence (AI). Mereka baru saja mengumumkan seri chipset baru dengan kode QSC400, yang didedikasikan untuk membenahi problem-problem yang dialami gelombang pertama smart speaker.

Yang paling menarik, chipset ini telah mendukung teknologi speech recognition berbasis AI yang bisa berjalan secara offline, kira-kira mirip seperti yang diumumkan Google baru-baru ini. Ini berarti voice assistant yang terintegrasi bisa merespon dengan lebih cepat.

Bukan cuma itu, Qualcomm mengklaim chipset bikinan mereka memungkinkan smart speaker untuk mengenali suara pengguna dengan lebih baik, bahkan di tempat yang ramai sekalipun. Contoh gampangnya, menggunakan smart speaker yang ditenagai chipset ini, Anda tak perlu berteriak untuk menginstruksikan voice assistant ketika musik sedang diputar.

Selain untuk smart speaker, QSC400 sejatinya juga bisa diaplikasikan ke perangkat audio lain, seperti soundbar atau AV receiver. Itulah mengapa Qualcomm merancangnya supaya mampu mengolah audio 32 channel dari teknologi Dolby Atmos maupun DTS:X.

Dari segi efisiensi, chipset seri QSC400 diyakini dapat menyajikan waktu standby 25 kali lebih lama. Ini tentunya bakal sangat berguna untuk smart speaker yang sifatnya portable dan bisa digunakan tanpa terus dicolokkan ke tembok.

Sayangnya Qualcomm sejauh ini belum mengungkap pabrikan mana saja yang tertarik mengaplikasikan chipset baru bikinannya. Terlepas dari itu, setidaknya kita bisa memprediksi pembaruan seperti apa yang bakal dihadirkan oleh smart speaker generasi berikutnya.

Sumber: Engadget dan Qualcomm.

Samsung Umumkan Chipset Mid-range Exynos 7 Series 7904

Samsung telah mengumumkan chipset mobile terbaru mereka, yakni Exynos 7 Series 7904. SoC ini dibangun dengan fabrikasi FinFET 14nm dan membawa sejumlah fitur high-end untuk perangkat mid-range dan entry-level Samsung.

Menurut bocoran, chipset Exynos 7 Series 7904 akan mentenagai smartphone Galaxy M Series yang akan diperkenalkan pada tanggal 28 Januari. Untuk pertama kalinya, Samsung akan mengadopsi notch dengan desain waterdrop.

Seri Galaxy M ini sendiri dirancang untuk menghadapi smartphone dari pabrikan Tiongkok yang dibanderol dengan harga agresif, terutama di pasar India.

Dari sisi teknis, Exynos 7904 menawarkan CPU octa-core. Terdiri dari dual-core Cortex-A73 berperforma tinggi yang berjalan pada 1,8GHz dan hexa-core Cortex-A53 yang irit daya pada kecepatan 1,6GHz.

Modem LTE pada chipset ini telah mengusung teknologi 3-carrier aggregation dan LTE Cat. 12 dengan kecepatan download hingga 600 Mbps. Sementara, resolusi layar yang bisa ditangani ialah Full HD+ (2400×1080 piksel).

Dari sisi fotografi, image signal processor (ISP) pada Exynos 7904 mendukung single-camera hingga resolusi 32-megapixel, dual-camera 16-megapixel + 16-megapixel, hingga konfigurasi triple-camera. Dukungan perekaman videonya cukup mengesankan, bisa merekam video Full HD pada 120 fps dan video 4K pada 30 fps.

Chipset Exynos 7904 telah memasuki produksi massal, kemungkinan besar akan memulai debutnya di dalam Galaxy M20 dan M30 yang segera diperkenalkan pada tanggal 28 Januari mendatang.

Sumber: news.samsung

Setelah Qualcomm, MediaTek Juga Umumkan Chipset dengan Dukungan 5G Helio M70

Setelah Qualcomm menyita perhatian dunia dengan pengumuman Snapdragon 855-nya, kini giliran MediaTek yang juga ikut meluncurkan chipset berkemampuan 5G pertama yang dinamai Helio M70.

Helio M70 merupakan chipset yang akan menjadi tulang punggung industri mobile masa depan dengan sederet kemampuan yang disempurnakan dan tentu kemampuan jaringan baru, yakni 5G. Pembuat chip tersebut mengklaim bahwa Helio M70 akan membawa momentum baru dengan latensi yang lebih rendah dan pengalaman jaringan berkecepatan tinggi di era 5G masa depan.

Menyinggung teknologi jaringannya, MediaTek Helio M70 merupakan multimode silicon dengan dukungan jaringan 2G/3G/4G/LTE/5G. Artinya, perangkat yang mengadopsi chipset ini akan memiliki tingkat fleksibilitas yang tinggi dalam hal ketersediaan jaringan. Jika 5G masih sulit ditemui, perangkat tak akan menolak jaringan yang ada, bisa 4G atau 3GB sekalipun.

Tak hanya menonjolkan dukungan 5G yang sepertinya akan jadi fitur wajib di flagship tahun depan, Helio M70 juga mengakomodir tuntutan desain yang makin tipis dari waktu ke waktu. Rancangan dasarnya Helio M70 menggunakan solusi multi-mode yang menyederhanakan desainnya. Hal ini memungkinkan pabrikan perangkat untuk merancang smartphone dengan faktor bentuk yang lebih ramping tetapi dengan peningkatan efisiensi energi dan penampilan yang kompetitif.

MediaTek telah mengumumkan bahwa chipset akan tersedia dalam diri perangkat smartphone pada paruh kedua tahun 2019 di mana MediaTek NeuroPilot akan turut serta sebagai salah satu dukungan penting dan terbesar dari mereka. Di samping itu, Helio M70 juga dirancang agar dapat sejalan dengan spesifikasi baru 3GPP Rel-15 yang menjanjikan kecepatan transfer data hingga 5Gbps.

Di momen yang sama, MediaTek juga mengumumkan kerjasama antara pihaknya dengan sejumlah perusahan besar seperti China Mobile, Huawei, Nokia, NTT Docomo, dan banyak lagi untuk membantu membangun ekosistem industri dalam mencapai tujuan roadmap 5G tahun depan.

Sumber berita Gizmochina dan MediaTek.

Snapdragon 8cx Diklaim Dua Kali Lebih Kencang dari Prosesor Laptop Qualcomm Sebelumnya

Sejak Qualcomm mengumumkan chipset Snapdragon 850 pada bulan Juni lalu, laptop dengan prosesor ARM sudah tidak bisa lagi dianggap sebagai ide yang tabu. Kendati demikian, secara mendasar Snapdragon 850 merupakan Snapdragon 845 yang telah dioptimalkan untuk ekosistem PC. Lalu mana chipset laptop yang benar-benar Qualcomm rancang dari nol?

Pertanyaan tersebut baru saja terjawab dengan kehadiran Snapdragon 8cx, diumumkan pada event yang sama seperti Snapdragon 855. Angka “8” pada namanya mengindikasikan bahwa masih ada banyak kemiripan di antara 8cx dan 855, akan tetapi 8cx sudah pasti jauh lebih unggul soal performa mengingat ia ditujukan buat laptop.

Sebagai perbandingan, Snapdragon 8cx mengemas prosesor octa-core Kryo 495 dan GPU Adreno 680, sedangkan Snapdragon 855 ‘cuma’ Kryo 485 dan Adreno 640. Qualcomm dengan bangga menyebut 8cx sebagai Snapdragon yang paling ekstrem (mungkin itulah mengapa ada huruf “X” pada namanya), dan performanya diklaim dua kali lebih cepat daripada Snapdragon 850 yang ada pada laptop macam Samsung Galaxy Book 2.

Di saat yang sama, konsumsi baterai 8cx 60 persen lebih irit daripada 850. Itu dikarenakan 8cx telah memanfaatkan proses fabrikasi 7 nanometer, menjadikannya sebagai prosesor PC pertama yang berhasil meraih titel tersebut, mendahului Intel maupun AMD.

Sebagai keluarga Snapdragon, konektivitas turut menjadi nilai jual utama 8cx. Utamanya adalah dukungan jaringan 4G LTE dengan kecepatan hingga 2 Gbps, dan ini turut dibarengi prinsip always connected, yang berarti perangkat masih akan terhubung ke internet meski sedang dalam kondisi ‘tidur’ (ditutup layarnya tanpa dimatikan).

Bluetooth 5.0, NFC, dan sejumlah port USB 3.1 (Type-C) beserta PCI-E generasi ketiga juga didukung. Quick Charge 4+ pun turut tersedia. Yang absen hanyalah dukungan Thunderbolt 3, namun sepertinya ini hanyalah masalah waktu, mengingat Qualcomm harus lebih dulu mendapatkan lisensinya dari Intel.

Menurut Qualcomm, laptop dengan chipset Snapdragon 8cx diperkirakan baru akan meluncur pada kuartal ketiga 2019.

Sumber: Gizmodo dan Qualcomm.

Snapdragon 855 Tawarkan Solusi Jaringan 5G, Engine AI dan Sederet Peningkatan Lain

Qualcomm akhirnya secara resmi mengumumkan chipset generasi baru, Snapdragon 855 yang menjadi saudara termuda Snapdragon 845, menawarkan solusi 5G untuk perangkat mobile masa depan dengan kemampuan paling kompleks yang pernah ada.

Diluncurkan di sebuah acara di Hawaii, Snapdragon 855 membawa beberapa fitur yang paling sidorot, meliputi kinerja yang meningkat tiga kali lipat lebih baik dari chip pendahulunya, kinerja dua kali yang lebih baik dari chip pesaing, hadirnya Gen AI Engine ke-4, computer vision ISP pertama di dunia dan tentunya 3D Sonic Sensor yang akan mendukung pemindaian sidik jari di bawah layar.

Snapdragon 855 dibangun dengan proses 7 nanometer yang membuatnya lebih kuat dan efisien dalam hal konsumsi baterai. Apple 12 Bionic dan Huawei Kirin 980 juga diproses dengan cara yang sama.

Bicara hal teknis, Snapdragon 855 dibekali prosesor octa-core Kryo 485 yang terdiri dari beberapa konfigurasi, antara lain 4x custom A76-based [email protected], [email protected], 4x custom A55-based @1.8GHz. Kryo 485 dikalim mampu berlari 45% lebih cepat dibandingkan Snapdragon 845 dan sedikit lebih efisien berkat proses 7nm. Sedangkan untuk bagian grafis, Qualcomm menggunakan generasi teranyar Adreno 640 “Snapdragon Elite Gaming Platform” yang memberikan peningkatan performa hingga 20%.

Meski sorotan Snapdragon 855 terletak pada kemampuan jaringan 5G, namun modem X50 sendiri tidak akan benar-benar ditanamkan di semua smartphone yang mengadopsi chipset utamanya. Modem 5G ini nantinya akan bersifat sebagai diskrit modul yang penyertaannya akan tergantung pada pabrikan. Dan kecepatannya pun akan tergantung pada ketersediaan dan dukungan jaringan. Tetapi di atas kertas, modem 5G di Snapdragon 855 menawarkan peningkatan kecepatan sampai dengan 50 kali jaringan 4G.

Tetapi jangan lekas kecewa dulu, karena di Snapdragon 855 ini Qualcomm juga membenamkan modem LTE baru bernama Snapdragon X24. Rincian performa modem baru ini sudah keluar sejak Februari lalu. Berdasarkan rincian tersebut, dikatakan bahwa Snapdragon X24 menawarkan kecepatan unduh maksimum 2Gbps. Ini adalah modem LTE tercepat dan paling efisien yang pernah dibuat oleh Qualcomm, tetapi ini benar-benar pembaruan yang sangat iteratif dibandingkan dengan X50, yang sekarang menjadi bintang di keluarga modem Qualcomm.

Snapdragon 855 yang baru juga hadir dengan Engine AI generasi keempat yang diklaim memiliki kinerja 3 kali lebih baik dibandingkan versi sebelumnya. Tak lupa, dijumpai pula Image Signal Processor (ISP) baru, yang disebut dengan Qualcomm Computer Vision (CV), ISP untuk mendukung fotografi dan fitur pengambilan video komputasi.

Snapdragon 855 jelas akan menghadirkan banyak kapabilitas baru bagi sederet flagship langganannya. Yang terdepan kemungkinan besar adalah Samsung Galaxy S10.

Sumber berita AndroidPolice dan Qualcomm, gambar header YouTube.

Mediatek Sediakan Chip 5G untuk Smartphone Murah

Saat ini, beberapa vendor smartphone dan penyedia jaringan mulai menyiapkan pengganti dari 4G. Pada sisi jaringan, para penyedia jasa pun telah menyatakan kesiapan mereka untuk secara komersil dijalankan pada tahun 2019 nanti.

Dari sisi vendor, tiga pemain besar seperti Samsung, Apple, dan Huawei pun juga menyatakan kesiapan mereka untuk menyediakan perangkat dengan kemampuan 5G. Kesiapan mereka dikarenakan Qualcomm sudah memiliki modem untuk melakukan transfer data via koneksi kencang tersebut.

Nantinya perangkat-perangkat mahal pun bakal dapat melakukan transfer data via 5G. Bagaimana dengan perangkat-perangkat entry level?

Mediatek telah menyatakan kesiapannya untuk membuat modem 5G. Seperti biasa, Mediatek pun berkomitmen untuk menyediakan teknologi untuk perangkat yang memiliki harga terjangkau. Dan baru-baru ini, Mediatek mengumumkan sebuah purwarupa 5G pada sebuah pameran di Taiwan. Pada kuartal terakhir tahun depan, Mediatek bakal meluncurkan SoC 5G pertama mereka.

Mediatek mengumumkan chipset pertama mereka, M70 dengan kemampuan 5G. Chipset ini diproduksi dengan proses pabrikasi 7 nm dan akan mendukung standar 3GPP Release 15 sampai 5 Gbps. Mediatek juga mendemonstrasikan chipset tersebut pada acara 60th Anniversary of ICs di Taiwan.

Hal ini bakal membuat Mediatek sejajar dengan Qualcomm dan Huawei. Saat ini, Qualcomm telah memiliki X50 dan Huawei memiliki Huawei 5000.

Sumber dan gambar: Expreview.

Qualcomm Akhirnya Luncurkan Chipset Smartwatch Baru, Snapdragon Wear 3100

Salah satu smartwatch Wear OS terbaru yang dirilis belum lama ini adalah Skagen Falster 2. Desainnya menawan, fiturnya lengkap, tapi masih ada satu hal yang mengganjal: chipset yang digunakan, Qualcomm Snapdragon Wear 2100, sudah berusia dua tahun lebih.

Ini bukan salah Skagen, akan tetapi memang selama dua tahun ini Qualcomm sama sekali belum meluncurkan chipset smartwatch baru, sampai akhirnya mereka buka omongan dan berjanji menghadirkan Snapdragon Wear versi baru di musim gugur tahun ini. Janji tersebut akhirnya mereka tepati lewat Snapdragon Wear 3100 (SDW3100).

Secara teknis, SDW3100 sebenarnya masih menggunakan prosesor quad-core yang sama seperti milik SDW2100, yang berarti performanya tidak berubah. Yang berbeda adalah kehadiran co-processor bernama QCC1110 yang mendampinginya. Fisik co-processor ini begitu mungil, cuma 21 mm², dan tugas utamanya adalah mengatasi keperluan-keperluan komputasi yang tidak butuh daya besar.

Co-processor QCC1110 yang terdapat pada Snapdragon Wear 3100 / Qualcomm

Qualcomm sendiri menjelaskannya seperti ini: saat pengguna benar-benar memakai smartwatch-nya secara aktif (mengutak-atik layarnya), yang bekerja adalah prosesor utamanya, namun kalau dirata-rata ini hanya terjadi sekitar 5 – 10 persen setiap harinya. Sisa 90 persennya, smartwatch akan beroperasi di background, dan di sini giliran co-processor tadi yang bekerja.

Penggunaan co-processor ini diklaim dapat menurunkan konsumsi daya sampai 20 kali lipat, dan menurut Qualcomm, smartwatch yang ditenagai SDW3100 mampu memberikan daya tahan baterai 4 – 12 jam lebih lama daripada yang menggunakan SDW2100. Angka pastinya tentu bergantung pada banyak faktor seperti ukuran dan resolusi layar, maupun kapasitas baterai.

Supaya kinerjanya lebih maksimal, SDW3100 dilengkapi tiga mode untuk skenario penggunaan yang berbeda. Mode yang pertama ditujukan untuk menemani kegiatan berolahraga, memastikan GPS dan heart-rate monitor tetap aktif selagi menyuguhkan ketahanan baterai hingga 15 jam. Mode yang kedua akan menyulap smartwatch menjadi seperti jam tangan tradisional, membatasi fitur-fiturnya demi mewujudkan baterai yang awet sampai satu minggu.

Terakhir, ada mode yang dirancang khusus untuk smartwatch yang masuk kategori fashion. Mode ini pada dasarnya akan memastikan layar terus menyala dan menampilkan sejumlah komplikasi, hanya saja tampilannya cuma dibatasi dalam 16 warna saja, dan tingkat kecerahan layarnya bakal berubah-ubah sesuai kondisi pencahayaan di sekitar.

Kabar baiknya, konsumen tidak perlu menunggu kedatangan smartwatch SDW3100 terlalu lama. Qualcomm sudah memasoknya ke sejumlah tiga brand: Fossil Group, Louis Vuitton dan Montblanc. Montblanc adalah yang pertama kebagian jatah. Mereka pun tak mau berlama-lama dan langsung mengumumkan Summit 2, penerus dari smartwatch perdananya yang dirilis tahun lalu.

Dibandingkan pendahulunya, Summit 2 jauh kelihatan lebih unisex. Dimensinya mengecil agar tetap tampak ideal di pergelangan tangan kaum adam maupun hawa, dan desainnya sendiri boleh dibilang terkesan lebih dewasa. Menurut Montblanc sendiri, Summit 2 diciptakan sebagai teman perjalanan, teman fitness sekaligus teman bertualang.

Montblanc masih belum banyak bicara soal fitur dan spesifikasi, namun yang pasti ada chipset Snapdragon Wear 3100 yang menjadi otaknya. Rencananya, Montblanc Summit 2 akan dilepas ke pasaran mulai bulan Oktober. Harganya belum diketahui, tapi semestinya tidak akan lebih murah dari pendahulunya yang berada di kisaran $900.

Sumber: 1, 2, 3.

Benchmark Kirin 710 di Huawei Nova 3i Terkuak, Bisakah Kalahkan Snapdragon 710?

Seperti yang Anda ketahui, Huawei membuat SoC (System on Chip) sendiri yang disebut Kirin dan diproduksi oleh anak perusahaannya yakni HiSilicon. Nah baru-baru ini Huawei telah memperkenalkan chipset Kirin 710 sebagai penantang Snapdragon 710.

Smartphone pertama dengan Kirin 710 ialah Huawei Nova 3i. Sedangkan, ponsel pintar dengan Snapdragon 710 ada Xiaomi Mi 8 SE dan Vivo Nex A.

SoC Kirin 710 ini menggunakan proses pabrikasi 12 nm. Terdiri dari empat inti Cortex A-73 dengan kecepatan 2,2GHz dan empat inti Cortex A53 dengan kecepatan 1,7GHz, serta GPU Mali-G51 MP4.

Sebagai pembanding, Snapdragon 710 menggunakan pabrikasi 10nm. CPU Kryo 360 ini terdiri dari dua inti gold custom Cortex-A75 dengan kecepatan 2.2GHz dan enam inti silver custom Cortex-A55 dengan kecepatan 1.7GHz, serta GPU Adreno 616.

Jadi, siapa yang lebih unggul – apakah Kirin 710 atau Snapdragon 710? Jawabannya bisa kita lihat dari hasil benchmark Huawei Nova 3i dan Xiaomi Mi 8 SE di aplikasi GeekBench 4,2.

Hasil ujicoba single-core Huawei Nova 3i mencetak skor 1.601 poin, sedangkan Xiaomi Mi 8 SE mendapatkan skor lebih tinggi yakni 1.863 poin – selisih 262 poin.

Kemudian hasil ujicoba multi-core Huawei Nova 3i meraih skor 5.457 poin, sementara Xiaomi Mi 8 SE mendapatkan skor 5.801 poin – 344 poin.

Hasil sementara dari hasil BeekBench 4.2 dimenangkan oleh Xiaomi Mi 8 SE dengan Snapdragon 710. Hasil ini belum tentu sebanding dengan kinerja dalam dunia nyata.

Sekali lagi, mari kita lihat komposisi intinya – Kirin 710 memiliki empat core besar, sedangkan Snapdragon 710 hanya memiliki dua. Jadi, konfigurasi mana yang lebih baik dalam praktik ber-smartphone sehari-hari?

Huawei rencananya akan merilis seri Nova generasi ke-3 di Indonesia pada 31 Agustus 2018. Kemungkinan, seri Nova 3i dan kami pasti akan melakukan review lebih lengkap.

Sumber: GSMArena