Qualcomm Indonesia Perkenalkan Snapdragon 732G: 730G Versi Lebih Kencang

Qualcomm kembali mengeluarkan sebuah chipset yang ditujukan untuk pasar hi end. Selama ini, kelas tersebut diisi oleh Snapdragon 720G dan 730G. Ternyata, kedua SoC tersebut sepertinya belum cukup bagi Qualcomm. Dan saat ini, Qualcomm mengeluarkan Snapdragon 732G.

Xiaomi dan Qualcomm mengadakan sebuah acara untuk memperkenalkan Snapdragon 732G. Walaupun tidak disebut pada acara yang diselenggarakan melalui aplikasi Zoom pada tanggal 16 September 2020 lalu, SoC ini bakal digunakan pada perangkat terbaru dari Poco. Yap, apa lagi kalau bukan Poco X3 NFC yang sudah diluncurkan di India beberapa waktu lalu.

Snapdragon 732G sendiri sebenarnya versi overclocked dari Snapdragon 730G. Hal tersebut berarti perbedaan yang paling terlihat ada pada clock CPU dan GPU-nya. Pada sisi CPU, 732G memiliki clock 100 MHz lebih tinggi dibandingkan dengan 730G, yaitu 2,3 GHz pada Kryo 470 Gold. Sedangkan pada sisi GPU, perbedaan keduanya adalah 125 MHz.

Selain keduanya, tidak ada perbedaan mendasar yang dapat terlihat. Hal ini tentu saja membuat feature yang dimiliki oleh Snapdragon 730G sama dengan 732G.

Hal tersebut dapat dilihat dari proses pabrikasi 8 nm yang digunakan oleh keduanya. Lalu penggunaan modem Snapdragon X15 yang mendukung jaringan 4G LTE yang sama antara keduanya. Modem ini juga membawa teknologi WiFi 6 yang selama ini tidak dinyalakan pada beberapa smartphone yang menggunakannya, seperti Xiaomi Mi Note 10 Pro.

Kedua SoC ini sudah memiliki Snapdragon Elite Gaming yang diklaim mampu membuat game lebih lancar saat dimainkan. Dominikus Susanto selaku Senior Manager, Business Development mengatakan bahwa fitur yang ada pada Snapdragon Elite Gaming pada SoC 732G tidak akan selengkap Snapdragon seri 800. Namun, hal tersebut sudah membuat kinerjanya menjadi lebih tinggi.

Pada sisi kamera, Snapdragon 732G sudah menggunakan Spectra 350. Prosesor ini mampu mengambil gambar sampai dengan resolusi 192 MP. Selain itu, prosesor ini mampu menangkap beberapa gambar untuk membuat hasil fotonya lebih baik lagi. Dan pengambilan video dengan resolusi maksimal 4K HDR juga sudah didukung.

Hanya Upclocked saja?

Saya sempat menanyakan apakah sebenarnya Snapdragon 732G itu hanya versi overclocked dari Snapdragon 730G. Hal tersebut dengan jelas terlihat karena clock CPU dan GPU hanya menjadi pembeda antara kedua SoC. Lalu apakah ada hal lainnya yang menjadi pembeda?

Tahun ini, Pixel 5 tampaknya masih akan memakai chipset Snapdragon 865 / Qualcomm

Pak Susanto menjelaskan bahwa sebenarnya tidak hanya clock saja yang berbeda antara keduanya. Walaupun sebenarnya basis chipset-nya sama, namun masih ada peningkatan dari sisi software-nya. Hal tersebutlah yang membuat kinerja dari Snapdragon 732G lebih baik dari Snapdragon 730G.

Masih akan ada chipset 4 dari Qualcomm setelah 732G?

Dengan hadirnya Snapdragon 765G yang menggunakan modem 5G, membuat saya sempat berpikir apakah Qualcomm masih akan mengeluarkan chipset baru dengan modem 4G LTE. Sayangnya, pak Susanto tidak bisa menjawab mengenai road map mereka ke depannya seperti apa. Hal tersebut juga dikarenakan chipset Snapdragon 732G masih baru.

Namun, pak Susanto juga tidak menepis apakah bakal ada chipset baru di masa yang akan datang. Selama teknologi tersebut masih ada dan masih dibutuhkan, tentu saja akan disediakan oleh Qualcomm untuk para OEM.

Qualcomm Umumkan Chipset Snapdragon 732G Mobile Platform

Qualcomm telah mengumumkan Snapdragon 732G Mobile Platform, penerus Snapdragon 730G ini dibuat pada proses fabrikasi 8nm yang sama. Namun Qualcomm meningkatkan kemampuan CPU dan GPU-nya untuk menyuguhkan pengalaman bermain game lebih baik dengan AI Engine generasi ke-4.

Soc Snapdragon 730G sendiri merupakan chipset yang banyak digunakan oleh smartphone kelas menengah seperti Samsung Galaxy A71, Xiaomi Mi Note 10 Pro, dan lainnya. Dari CPU, Snapdragon 732G mengemas prosesor octa-core. Di mana dua inti Kryo 470 high performance-nya kini memiliki clock speed 2,3GHz, pendahulunya hanya 2,2GHz. Sisanya, enam inti Kryo 470 hemat daya berjalan pada 1,8GHz.

Selain itu, performa GPU Adreno 618 meningkat sebanyak 15%. Fitur lainnya termasuk penggunaan modem LTE X15, WiFi 6, Bluetooth 5.1 dengan fitur aptX Adaptive dan TrueWireless Stereo Plus, serta teknologi pengisian daya cepat Quick Charge 4+.

Dioptimalkan untuk bermain game, Snapdragon 732G juga mendukung fitur Snapdragon Elite Gaming yang mendukung Vulkan 1.1 dan sanggup rendering kualitas HDR dan Game Jank Reducer yang secara signifikan mencegah terjadinya lag. Smartphone pertama yang akan ditenagai oleh Snapdragon 732G ialah Xiaomi Poco yang akan diluncurkan segera.

Spesifikasi lainnya, Image Signal Processor (ISP) Spectra 350 mendukung single kamera hingga resolusi 192MP dan dapat merekam video 4K UHD pada 30 fps. Didukung HDR10 dan HLG untuk menghasilkan rekaman dengan rentang dinamis tinggi, serta video slow motion 1080p pada 120fps dan 720p 240fps.

Sumber: GSMArena

MediaTek Umumkan Dimensity 720, Chipset 5G Untuk Smartphone Kelas Menengah

Smartphone dengan teknologi 5G akan semakin bertebaran. Sebab, para pembuat chipset utama seperti MediaTek, Qualcomm, dan Samsung juga telah menghadirkan chipset kelas menengah yang dilengkapi dengan modem 5G.

MediaTek sendiri memiliki lini produk untuk chipset dengan konektivitas 5G yang disebut Dimensity. Mereka punya Dimensity 1000 series untuk smartphone 5G flagship, Dimensity 820 dan 800, serta yang baru diperkenalkan ialah Dimensity 720 untuk perangkat 5G kelas menengah yang lebih terjangkau.

“Dimensity 720 menetapkan standar baru, menghasilkan pengalaman dan teknologi 5G lengkap untuk perangkat-perangkat yang lebih terjangkau bagi konsumen pasar yang lebih luas,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit, MediaTek.

Chipset Dimensity 720 dibangun pada proses manufaktur 7nm dan terintegrasi dengan modem 5G paling irit daya di kelasnya. Dilengkapi teknologi Mediatek 5G UltraSave yang menggunakan kecerdasan kemawasan jaringan dan konten untuk mengelola modus operasional modem secara real-time untuk memperpanjang umur baterai. Fitur-fitur Dimensity 720 antara lain:

– Dukungan layar dengan frame-rate 90Hz
– Kemampuan streaming video lebih baik dengan pemutaran video MiraVision HDR10+ yang mendukung berbagai fitur video termasuk pemetaan ulang dynamic range
– Opsi konfigurasi fleksibel untuk kamera dengan dukungan hingga 64MP atau kamera ganda 20+16MP, ditambah rangkaian peningkatan kamera-AI yang diperkuat APU (AI Processing Unit) terintegrasi dari MediaTek
– Voice Wakeup (VoW) teintergrasi untuk meminimalkan konsumsi daya dari asisten suara yang always-on dan penekanan kebisingan mikropon ganda sehingga asisten suara bisa mendengar pengguna dengan lebih baik.

Untuk prosesornya, Dimensity 720 mengemas CPU octa-core yang terdiri dari dua inti Cortex-A76 2GHz dan enam inti Cortex-A55. Didukung GPU Arm mali G57, berkombinasi RAM LPDRR4X dan storage UFS 2.1. Dimensity 720 dirancang untuk jaringan-jaringan 5G sub-6GHz global di Asia, Amerika Utara dan Eropa. Mendukung jaringan sub-6GHz standalone (SA) dan non-standalone (NSA).

Snapdragon 865 Plus: Tidak Hanya Sekadar Menaikkan Clock Speed Saja

Selama ini, kita melihat bahwa smartphone Android terkencang pada tahun 2020 dipegang oleh perangkat yang menggunakan Snapdragon 865. Hal tersebut juga dikonfirmasi oleh Antutu yang mengeluarkan 10 perangkat terkencang dan delapan teratas dipimpin oleh perangkat dengan Snapdragon 865. SoC yang satu ini tidak hanya memberikan kinerja tinggi untuk sebuah perangkat Android, namun juga memberikan feature lengkap seperti 5G, Wi-Fi 6, GPU update, dan lain sebagainya.

Pada awal tahun 2020, banyak kabar beredar bahwa Snapdragon 865 tidak akan memiliki versi plus. Padahal, Snapdragon 855 memiliki versi plus yang lebih kencang dibandingkan versi aslinya. Namun secara tiba-tiba, Qualcomm mengumumkan bahwa mereka memiliki Snapdragon 865 plus dan meluncurkannya. Lalu apa saja yang berbeda dari Snapdragon 865 dan 865 Plus?

Clock Speed

Snapdragon 865 versi awal memiliki kecepatan 2,84 GHz untuk Kryo 585 Prime. Prosesor ini merupakan inti paling kencang dari delapan yang ada pada Snapdragon 865. SoC tersebut terdiri dari tiga cluster, yaitu Prime, Performance, dan Efficient. Cluster Performance sendiri terdiri dari tiga core Kryo 585 Gold dan cluster Efficient terdiri dari empat core Kryo 585 Silver yang berbasis Cortex A55.

Pada Snapdragon 865 Plus, Qualcomm menaikkan clock speed dari Kryo 585 Prime menjadi 3,1 GHz. Hal tersebut membuat 865 Plus menjadi Snapdragon pertama yang memiliki clock di atas 3 GHz. Qualcomm sendiri mengklaim bahwa kinerjanya meningkat 10%.

Selain kecepatan CPU, Qualcomm juga meningkatkan kinerja dari Adreno 650 pada Snapdragon 865 Plus. Sayangnya, Qualcomm tidak memberitahukan berapa peningkatan clock-nya. Namun, Qualcomm mengaku bahwa Adreno 650 pada Snapdragon 865 memiliki peningkatan kinerja sebanyak 10%.

FastConnect 6900

Snapdragon 865 Plus juga menggunakan FastConnect 6900 pada cipnya. Dengan FastConnect 6900, SoC ini memiliki standar Wi-Fi 6E baru yang memiliki kecepatan hingga 3.6 Gbps serta Bluetooth 5.2. Snapdragon 865 versi awal hanya memiliki Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.1 saja.

Konektivitas dan feature lainnya masih sama dengan Snapdragon 865 non plus. Hal tersebut seperti konektivitas 5G yang lengkap (Sub6 dan Millimeter wave), Quick Charge 4, dukungan layar 144 MHz, perekaman video dengan resolusi 8K, 10-bit HDR, dan lain sebagainya.

Siapa yang Mengadopsi?

Dengan meluncurnya cip terbaru dari Qualcomm ini, tentu saja sudah ada vendor yang siap mengadopsinya pada perangkat mereka. Dua vendor tersebut adalah ASUS dan Lenovo. ASUS akan mengadopsi Snapdragon 865 Plus pada perangkat ASUS ROG Phone 3, sementara Lenovo pada smartphone Lenovo Legion.

“ASUS sangat gembira untuk sekali lagi menawarkan pengalaman mobile gaming terbaik dengan ROG Phone 3 generasi selanjutnya, yang akan ditenagai oleh Snapdragon 865 Plus Mobile Platform terbaru,” sebut Bryan Chang, General Manager pada Smartphone Business Unit, ASUS. “Spesifikasi lengkap dari ROG Phone 3 akan diumumkan dalam beberapa minggu mendatang, tetapi adanya dukungan Snapdragon 865 Plus akan memastikan performa keseluruhan yang akan ditingkatkan secara signifikan.”

“Inovasi teknologi yang lebih pintar dan lebih cepat demi performa yang lebih tinggi dan gameplay yang imersif selalu menjadi ciri khas dari Lenovo™ Legion,” sebut Jerry Tsao, Vice President dari Lenovo Mobile Gaming Group Emerging Markets. “Tiga tahun semenjak peluncuran portofolio PC Lenovo Legion™, kami membawa nilai sejati dari sub-brand gaming terbaik kami – performa yang cepat dan bertenaga – ke mobile gaming 5G.”

“Lenovo Legion merupakan salah satu dari yang pertama untuk menawarkan Snapdragon 865 Plus pada portofolio perangkat gaming kami yang semakin bertambah di tahun ini. Lenovo memiliki sejarah panjang dalam merancang pengalaman konsumen yang luar biasa bersama dengan Qualcomm Technologies dan kami tidak sabar untuk segera berbagi lebih banyak pengalaman-pengalaman ini.” sambung Jerry.

Perangkat pertama yang menggunakan Snapdragon 865 Plus akan diumumkan pada kuartal ketiga tahun 2020. Kemungkinan, perangkat pertama tersebut akan diluncurkan antara bulan Juli sampai September 2020.

Fugaku Adalah Supercomputer Tercepat di Dunia yang Ditenagai Prosesor ARM

Supercomputer tercepat di dunia umumnya bertempat di Amerika Serikat atau Tiongkok, namun tidak untuk pertengahan tahun 2020 ini. Top500 baru saja mengukuhkan Fugaku, sebuah supercomputer buatan Jepang, sebagai yang tercepat; mengalahkan jawara sebelumnya, yaitu Summit milik Departemen Energi Amerika Serikat.

Fugaku adalah supercomputer milik Riken Center for Computational Science di kota Kobe, Jepang. Namun yang paling istimewa adalah komponen yang menjadi otaknya: bukan CPU Power9 bikinan IBM atau malah prosesor rancangan Intel dan AMD, melainkan system-on-a-chip (SoC) 48-core besutan Fujitsu (masih ingat merek ini?).

Kata kuncinya ada di “SoC” itu tadi, yang merujuk pada arsitektur prosesor ARM yang kita kenal selama ini sebagai prosesor smartphone. Ini merupakan pertama kalinya sebuah supercomputer yang ditenagai prosesor ARM ditetapkan sebagai yang tercepat, dan ini sejatinya juga bisa membantu kita lebih memahami rencana Apple untuk meluncurkan Mac versi ARM.

ARM sejatinya menyimpan potensi yang sangat besar di bidang komputasi, dan kalau dalam konteks supercomputer, performanya dapat betul-betul dimaksimalkan tanpa harus memperhatikan faktor seperti konsumsi daya. Fugaku pada dasarnya membuktikan bahwa ARM tidak kalah perkasa dibanding x86 maupun arsitektur prosesor lainnya.

Tentunya Fugaku tidak mengemas satu saja chipset bikinan Fujitsu tersebut, melainkan sebanyak 158.976 unit yang menghabiskan biaya sebesar $1 miliar dan waktu pengembangan selama 6 tahun. Dipadukan semuanya, Fugaku mencatatkan performa komputasi secepat 415,5 petaflop, atau sekitar 2,8 kali lebih kencang daripada supercomputer Summit itu tadi.

Juga menarik adalah bagaimana Fugaku bisa meraih pencapaian ini tanpa melibatkan kartu grafis khusus yang dirancang untuk mendongkrak kinerja komputasi berbasis AI, macam Nvidia Ampere misalnya. Meski begitu, Fugaku kabarnya sudah digunakan untuk membantu berbagai proses riset seputar COVID-19.

Guardian melaporkan bahwa Fugaku sudah menjalankan beragam simulasi terkait bagaimana virus SARS-CoV-2 menyebar via droplet di lingkup kantor dan kereta komuter, dan para ahli berharap Fugaku bisa membantu mengidentifikasi metode perawatan potensial dari sekitar 2.000 obat-obatan yang sudah tersedia, termasuk beberapa yang belum sempat diuji secara klinis.

Sumber: Engadget dan New York Times.

Chipset MediaTek Dimensity 820 Berpotensi Menjadikan Layar 120 Hz Kian Mainstream

Guna menyambut tren 5G, MediaTek memperkenalkan keluarga chipset baru bernama Dimensity. Lineup-nya sejauh ini meliputi tiga model: Dimensity 1000, Dimensity 800, dan yang paling baru, Dimensity 820.

Dimensity 820 menjanjikan peningkatan performa CPU sekaligus GPU meski arsitekturnya tidak berubah dibanding Dimensity 800. Posisinya kurang lebih sama seperti Snapdragon 768G yang diumumkan baru-baru ini, yang sendirinya merupakan upgrade minor terhadap Snapdragon 765G.

Dongkrakan kinerja ini diwujudkan lewat empat inti Cortex-A76 yang semakin ngebut; 2,0 GHz pada Dimensity 800, 2,6 GHz pada Dimensity 820. Yang tidak berubah adalah empat inti Cortex-A55 yang amat efisien, yang tetap menawarkan clock speed 2,0 GHz. Untuk GPU, Dimensity 820 mengemas varian 5-core dari GPU Mali G57, alias satu inti lebih banyak ketimbang yang terdapat pada Dimensity 820.

Selain peningkatan kinerja CPU dan GPU, Dimensity 820 turut mengemas ISP (image signal processor) baru yang mampu mengakomodasi sensor dengan resolusi maksimum 80 megapixel (naik dari 64 megapixel pada Dimensity 800), serta mendukung pemakaian empat kamera sekaligus.

ISP ini juga menjanjikan sistem EIS (electronic image stabilization) yang lebih baik – sekelas action cam kalau kata MediaTek sendiri – perekaman video 4K dalam format HDR, real-time video bokeh, serta fitur noise reduction yang lebih unggul.

Di atas kertas, Dimensity 820 juga berpotensi membuat layar 120 Hz jadi semakin mainstream, setidaknya di kelas menengah ke atas. Sebelum ini, Dimensity 800 hanya mampu menenagai layar FHD+ (1080p) dengan refresh rate 90 Hz. Dimensity 820 di sisi lain dirancang untuk mengatasi layar FHD+ 120 Hz, dan ia pun siap memutar konten HDR10+ andai layar perangkatnya memang mumpuni.

MediaTek belum bilang kapan Dimensity 820 bakal tersedia. Namun bisa dipastikan salah satu smartphone pertama yang mengusungnya bakal datang dari kubu Xiaomi.

Sumber: XDA Developers.

Qualcomm Umumkan Snapdragon 768G, Upgrade Minor Terhadap 765G

Qualcomm mengumumkan Snapdragon 765G bersamaan dengan chipset unggulannya, Snapdragon 865, menjelang pergantian tahun kemarin. Sejumlah smartphone yang ditenagai Snapdragon 765G baru bermunculan belum lama ini. Namun yang menyebalkan, Qualcomm malah sudah mengumumkan penerusnya.

Secara teknis, SoC bernama Snapdragon 768G ini tak ubahnya 765G yang sudah di-overclock. Hampir semua komponennya sama persis, termasuk modem 5G yang terintegrasi, dan yang berbeda hanyalah CPU dan GPU clock speed. Pada 768G, satu inti Cortex-A76 terkuatnya mampu mencapai clock speed 2,8 GHz, disusul oleh inti Cortex-A76 kedua pada 2,4 GHz – 6 inti Cortex-A55 sisanya tidak berubah.

Dibandingkan dengan 765G, 768G diklaim menawarkan kinerja CPU 15% lebih cepat. Hal yang sama juga berlaku untuk GPU Adreno 620 yang diusungnya, yang turut menawarkan peningkatan performa sebesar 15% meski model chip-nya sama persis. Buat sebagian orang, relasi antara Snapdragon 768G dan 765G ini mungkin mengingatkan mereka terhadap Snapdragon 821 dan 820.

Perbedaan kecil lain yang saya temukan setelah membaca spec sheet Snapdragon 768G adalah perihal konektivitas Bluetooth. 768G mendukung Bluetooth 5.2, yang sendirinya merupakan upgrade dari Bluetooth 5.0 pada 765G.

Yang belum terjawab sampai detik ini adalah apakah 768G punya efisiensi daya yang identik seperti 765G, atau justru sedikit lebih boros karena lebih kencang. Semoga saja konsumsi dayanya tidak berubah dan tidak berdampak pada daya tahan baterai perangkat.

Smartphone pertama yang ditenagai oleh Snapdragon 768G adalah Redmi K30 5G Racing Edition yang juga baru diluncurkan di pasar Tiongkok. Beruntung konsumen tanah air tidak perlu ikut kesal karena memang belum ada ponsel Snapdragon 765G yang dipasarkan di sini.

Sumber: AnandTech.

Google Kabarnya Siap Memproduksi Prosesor Smartphone-nya Sendiri Tahun Depan

Di luar Apple, cuma ada dua pabrikan smartphone yang memproduksi chipset-nya sendiri, yakni Samsung (Exynos) dan Huawei (Kirin). Sisanya kebanyakan menggunakan chipset bikinan Qualcomm atau MediaTek.

Tahun depan, kemungkinan besar bakal ada satu lagi pabrikan smartphone yang mengambil jalur yang sama seperti Samsung, Huawei, maupun Apple. Berdasarkan laporan Axios, Google sudah semakin siap untuk memproduksi chipset smartphone-nya sendiri.

Chipset ini kabarnya dikembangkan dengan bantuan dari Samsung, serta akan diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 5 Nm racikan Samsung. Belum lama ini, Google kabarnya sudah menerima versi fungsional pertama dari prosesor ARM 8-core rancangannya. Kendati demikian, produksi massalnya baru akan dijalankan tahun depan.

Berhubung tidak ada konfirmasi langsung dari Google, cukup mudah menganggap kabar ini sebagai isu belaka. Namun indikasi bahwa Google tertarik menciptakan prosesor smartphone-nya sendiri sebenarnya sudah tercium sejak 2017, tepatnya ketika Pixel 2 dan Pixel 2 XL dirilis.

Secara teknis, kedua smartphone tersebut memang mengandalkan chipset Qualcomm Snapdragon 835, akan tetapi Google rupanya turut menanamkan sebuah co-processor bernama Pixel Visual Core. Pixel Visual Core berfungsi untuk mendongkrak kinerja sekaligus kualitas kamera perangkat, dan itulah mengapa hasil foto seri Pixel selalu merupakan salah satu yang terbaik.

Apakah ini berarti Google sudah siap memutus kerja samanya dengan Qualcomm? Ya, tapi tidak sepenuhnya. Pasalnya, meskipun Pixel nantinya tak lagi ditenagai chipset Snapdragon, Google semestinya masih perlu memakai modem 5G garapan Qualcomm.

Skenario yang sama juga sudah dijalani Apple selama beberapa tahun. Sudah sejak lama iPhone selalu memakai prosesor bikinan Apple sendiri, akan tetapi modem-nya masih disuplai oleh Qualcomm.

Lebih lanjut, meski Apple sudah membeli bisnis modem smartphone Intel sejak tahun lalu, mereka dilaporkan masih harus bergantung pada modem buatan Qualcomm, setidaknya untuk tahun ini.

Terlepas dari itu, seri Pixel semestinya bakal mempunyai nilai jual tambahan andai kabar ini benar-benar terealisasi. Kontrol penuh atas hardware yang tertanam berarti Google bisa lebih leluasa berinovasi, semisal terkait kapabilitas machine learning di perangkat. Saya tidak akan terkejut seandainya Pixel 6 nanti menawarkan lonjakan kinerja Google Assistant yang cukup dramatis.

Sumber: Axios.

Mediatek Rambah 5G, Perkenalkan Keluarga Dimensity

Para vendor smartphone saat ini selalu berusaha menekan harga jual perangkat mereka. Hal tersebut tentu saja harus mencari kombinasi peripheral yang digunakan. Salah satunya adalah pemilihan system on chip. Mediatek sering hadir pada perangkat murah yang disajikan oleh para vendor.

Mediatek sendiri mengeluarkan SoC buatan mereka dengan kinerja yang cukup baik. Apalagi, Mediatek Helio saat ini sudah dapat menyaingi para pembuat cip lainnya, seperti Snapdragon, Exynos, dan Kirin. Dan saat ini, sudah waktunya para pembuat cip untuk menghadirkan fasilitas 5G pada SoC mereka.

Mediatek pun memperkenalkan Dimensity, sebuah cip yang dihadirkan untuk perangkat flagship dengan kemampuan 5G. Cip ini menawarkan performa yang tinggi, konektivitas nirkabel yang kencang, AI Camera, serta kenyamanan untuk bermain game. Satu hal yang hadir pada Dimensity adalah HyperEngine 2.0 yang merupakan sebuah kepintaran buatan untuk meningkatkan kinerja dari cip tersebut.

AI yang ada pada cip Dimensity pun juga memiliki kinerja yang tinggi. Hal tersebut diuji oleh Mediatek melalui Zurich ai-benchmark. Hasilnya, Dimensity 1000 mampu mengungguli semua cip flaghsip yang ada dipasaran, termasuk Kirin 990 dan Snapdragon 865. Cip ini juga pertama kali hadir lewat OPPO Reno 3.

Selain Dimensity, Mediatek juga masih mengeluarkan sebuah cip Helio, yaitu P95. P95 sendiri merupakan cip P90 yang memiliki HyperEngine 1.0. Dengan begitu, kinerjanya mampu terdongkrak hingga 10% dari P90. Mediatek sendiri sepertinya menyasar Snapdragon 675 sebagai pesaing dari P95 tersebut.

Cip P95 juga sudah memiliki sebuah kecerdasan buatan untuk kamera dengan nama AI NR atau Noise Reduction. Dengan AI yang satu ini, gambar yang dihasilkan pada saat kondisi cahaya yang kurang terang akan lebih baik dari cip lainnya. Cip ini sendiri juga akan diluncurkan dalam waktu dekat.

Helio masih akan diproduksi?

Cip Dimensity yang ditawarkan oleh Mediatek memang memiliki kinerja yang tinggi, serta menawarkan konektivitas lengkap hingga 5G. Namun, seiring dengan waktu, pengguna akan melakukan perpindahan dari perangkat yang hanya bisa terhubung dengan 4G ke perangkat yang memiliki kemampuan 5G. Apakah Helio nantinya masih akan diproduksi setelah P95?

Pang Sui Yen, Senior Manager Mediatek, mengatakan bahwa hal tersebut masih memungkinkan. Sebab, mereka belum tahu bagaimana permintaan pasar di masa depan. Jika nantinya masih ada permintaan pada pasar yang membutuhkan konektivitas sampai tingkat 4G saja, bisa jadi akan keluar cip Helio baru setelah P95.

Mediatek Dimensity sendiri memang ditujukan untuk mereka yang membutuhkan kinerja tinggi serta konektivitas 5G. Sedangkan Helio merupakan cip dengan kemampuan 4G yang ditujukan untuk kinerja tinggi secara keseluruhan.

Arsitektur RDNA akan Dibawa AMD bersama Samsung untuk Kalahkan Adreno

Pada bulan Juni yang lalu, Samsung menjalin kerja sama dengan AMD untuk menelurkan produk grafis (GPU) yang dapat digunakan pada perangkat mobile. Hal tersebut tentu saja bakal digunakan oleh Samsung untuk memperkuat lini Exynos-nya yang selama ini dipakai pada smartphone dan tablet yang mereka jual. Sasaran mereka, grafis ini bisa digunakan pada tahun 2021 nanti.

Baru-baru ini, AMD juga meluncurkan kartu grafis baru yang dinamakan Radeon RX 5700. Kartu grafis yang satu ini menggunakan arsitektur yang mereka sebut sebagai RDNA, yang merupakan penerus arsitektur sebelumnya yang disebut GCN. Ternyata, RDNA inilah yang bakal dibawa AMD untuk menjadi arsitektur grafis mobile bersama Samsung.

Dengan RDNA, beban kerja komputasi akan dilakukan dengan 32 thread per setiap inti prosesor. Dengan metode ini, AMD mengklaim bahwa ada keuntungan dengan melakukan distribusi beban kerja secara paralel ke lebih banyak inti prosesor, sehingga meningkatkan kinerja dan efesiensi daya. AMD juga lebih memperhatikan dua hal yang sangat penting pada GPU smartphone, yaitu memori dan konsumsi daya.

Arsitektur RDNA juga memiliki kemampuan machine learning dengan dukungan matematis 64, 32, 16, 8, dan bahkan 4-bit integer secara paralel. RDNA juga dapat melakukan kalkulasi dengan konsumsi daya yang lebih rendah dengan menggunakan FMA (fused multiply-accumulate) yang lebih baik dari GCN. Dengan semua itu, RDNA dapat menangani machine learning dan beban kerja grafis lebih efisien.

AMD juga menjanjikan peningkatan kinerja per watt yang lebih baik pada implementasi RDNA selanjutnya. Selain itu, AMD juga menggunakan proses pabrikasi 7 nm+ yang kemungkinan bakal digunakan oleh Samsung pada cip grafis mereka di masa depan.

Pada arsitektur GCN, AMD memiliki karakteristik yang sama dengan kebanyakan GPU lainnya seperti Mali dan Tegra. Inti dari prosesor GPU bisa menyesuaikan clock-nya sesuai dengan kebutuhan pekerjaan dan target daya yang ditentukan. Hal ini akan lebih menghemat daya pada saat perangkat sedang idle atau tidak digunakan.

Pada RDNA, hal tersebut lebih ditingkatkan lagi dengan tingkat fleksibilitas yang lebih baik untuk menyesuaikan kinerja dan konsumsi daya pada tiap shader array. Nantinya, Samsung akan dapat melakukan eksperimen dengan menentukan jumlah array dan cache nya sehingga lebih optimal.

Walaupun begitu, hasil dari GPU RDNA masih bakal digodok dua tahun kedepan. Selama dua tahun itulah, AMD juga bisa melakukan penyesuaian lebih baik lagi pada arsitektur RDNA. Intinya adalah AMD bisa membuat GPU dari Samsung nantinya lebih efisien, memiliki beban kerja yang optimal, dan desain inti prosesor yang lebih fleksibel untuk menangani perintah aplikasi yang lebih luas lagi.

Dengan keyakinan itulah, AMD merasa yakin akan mengalahkan GPU buatan perusahaan yang pernah mereka miliki dan dijual ke Qualcomm itu. Adreno sendiri masih menjadi salah satu GPU mobile yang paling kencang hingga saat ini.

Sumber: AndroidAuthority